新思科技日前召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powered)、AI賦能(AI-enabled)且軟體定義(software-defined)的願景。他同時宣布新思多項全新工程解決方案，以便協助創新者設計、驗證與產出次世代AI驅動的產品。
Ghazi表示：「次世代人工智慧系統由於複雜性極高，需要完全且嶄新的工程規劃才能達成。」他指出：「藉由整合軟體與硬體、電子學與物理學的共同設計，並在實際生產前掌控數位孿生(digital twins)技術來設計、測試並精進產品，以及使用AI來提升人類的能力，我們客戶的研發團隊將能加速人工智慧系統產品的上市時程。我們在Synopsys Converge大會中展示共同設計、數位孿生與AgentEngineer技術的威力，這些先進技術讓新思成為業界規劃未來發展的最佳合作夥伴。」
新思發表了多物理場-融合(Multiphysics-Fusion)技術，以及針對各種關鍵領域整合多物理場分析的第一波EDA產品，包括：準確度更高的多物理場簽核、更高的多物理場設計能力，與針對高速類比與3DIC設計擴大電磁(EM)分析。
電壓下降(壓降)、熱效應與電磁耦合等因素對於先進節點的異質設計，已構成極為重大的挑戰，並直接影響效能與可靠性。把多物理場分析整合進入設計流程中，可協助團隊更早辨識並解決問題，並以更高的準確度與更佳的關聯性完成最終的簽核。如此便可減少設計迭代並提升功耗、效能與面積(PPA)的度量指標。這項結合多物理場-融合技術的產品，可以應對下列面向的挑戰：
- 掌握簽核的時間點：整合電壓下降之提醒與熱分析等訊息，可針對極端的作業情況與嚴格的可靠性需求提供簽核。
- 多晶粒設計：從初期的布圖規劃到簽核，為整個EDA堆疊提供散熱與壓降的最佳化，並利用AI驅動的訊號完整性最佳化提供高速自動布線，促成早期的熱學、紅外線與壓力分析。
- 設計收尾：將熱與壓降提醒結合進設計的收尾，可促成更快的後期錯誤修正、減少設計迭代並提升PPA。
- 類比設計：促成整合式電源完整性與電磁分析，以達成執行時間的改善、使用更為簡便以及更快速的除錯。
上述這些多物理場-融合整合方案已經可供參與測試的客戶使用，並預計於數個月內正式上市。
新思針對各種領先業界的EDA解決方案，正著手開創自主程度越來越高的AI能力。從強化學習開始，並透過Synospys.ai達成生成式AI能力，該公司正在打造一個以智慧多代理架構為核心的開放代理式AI堆疊，可以執行端到端的設計並驗證工作流程。
新思也針對設計與驗證推出業界第一套精密編排的多代理晶片設計工作流程，並展示AgentEngineer技術如何擴增人類工程師的能力，並以超越傳統方式的速度，加速高度複雜晶片的設計任務。
這套工作流程的特色包含新思的EDA代理，它能夠從自然語言與正式規格生成暫存器傳輸級(RTL)、運行Lint檢查以確保產出乾淨的RTL、生成單元級測試平台，最終利用EDA工具來迭代運行驗證，以趨近具體目標。針對大型的單晶片設計，驗證工程師團隊使用傳統方法，通常得花上四到六個月來執行此類前端設計流程。新思由AgentEngineer驅動的工作流程則已協助客戶讓生產力提升兩倍，並在特定案例中觀察到生產力最高提升了五倍。
新思的代理式堆疊係建構在業界標準的SDK與API基礎上，並與客戶既有的代理與資料都具備交互操作性。該公司正與關鍵的業界領先企業，如超微半導體(AMD)、微軟及輝達合作，以開發差異式的代理能力，且自主程度越來越高。新思針對第一套多代理工作流程開始與客戶接觸，並致力於為從設計到製造的整個流程，提供更多精心編排的多代理工作流程。
針對深度與廣度皆居業界翹楚的模擬技術產品組合，新思此次推出最新的更新版本，特色包括可用於材料智慧應用、功能性安全、光子學設計與嵌入式系統的整合式工作流程。R1是收購案完成後第一個Ansys的主要產品發表，包含有：
- 全新的代理式與生成式AI模擬能力，於Ansys的Mechanical軟體中搭載全新的Mesh Agent功能；Ansys GeomAI，這是用來生成、評估與精進幾何概念的嶄新解決方案；以及Discovery Validation Agent，這是一種代理式AI夥伴，可使用情境智力與業界最佳實務作法主動辨識出設定上的問題。
- 新思技術整合方案，包括新思VC功能性安全管理器(VC FSM)與Ansys medini分析軟體，可打造端到端的工作流程以連結系統與晶片層級的安全性分析，進而將追溯性自動化並消除人工的資料分享；Synopsys QuantumATK與Ansys Granta MI平台，可整合原子尺度的材料建模與管理，以打造一致且模擬就緒的材料記錄；而新思OptoCompiler與安矽思Lumerical FDTD軟體，可以用自動化的Verilog-A模型生成與一致的光學特性，結合光子元件設計與系統層級的光學模擬。
新思的各種模擬與分析解決方案都推出強化版功能，讓工程師得以用更快的速度與更高的精度收集可信任的模擬結果，進一步縮短模擬與物理測試之間的落差。
新思宣布旗下領先業界的硬體輔助驗證(HAV)產品組合推出了各種精進功能，讓客戶得以跟上市場上對於AI運算與相關驗證生產力的需求，並提供資料中心到邊緣所需的多晶粒與AI晶片。在該公司獨特的軟體定義能力驅動下，新思的HAV平台為整個產品組合樹立了全新的效能、擴充性與彈性基準。
新思的軟體定義方式在ZeBu Server 5上最高可提供高出兩倍的效能，且對於目標鎖定AI年代之超大型設計案的模組化HAV系統，容量擴充性最多高出兩倍。新思同時也針對主流設計推出了HAPS-200 12 FPGA與ZeBu-200 12 FPGA平台，提供EP-ready硬體、兩倍的容量，以及在軟/硬體確認、電力/效能分析及RTL驗證方面持續的市場領先地位。業界首創的全新測試自動化功能，可以讓客戶用最少的人力，更快且更早地檢測出快取一致性(cache‑coherency)與子系統層級的錯誤。
此外，新思也在近日的嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)中，發表了電子產品數位孿生(eDT)平台。eDT平台可以促成端到端的數位孿生基礎，以協助工程團隊在開發作業的最初期，就能讓矽晶片設計連結軟體行為與全系統確認。eDT平台集結了新思在供應虛擬系統單晶片模型與大規模系統模擬的產品與市場領先地位，以及該公司廣泛的合作夥伴生態系，目的在於簡化、加速並擴充物理AI系統的開發。
原本聚焦在車用使用場景的eDT平台，讓OEM代工廠藉由將軟體開發與系統整合進度往時間軸「左」移，於硬體上市前達成近九成的軟體確認，從而降低車輛的開發成本並加快產品上市時程。
