新技術/應用加持 意法半導體擴大MEMS市場

作者: 莊惠雯
2011 年 09 月 09 日

微機電系統(MEMS)廣受消費性電子的歡迎,促使該元件需求大增,身為MEMS主要供應業者的意法半導體(STMicroelectronics),除了在現有的應用中持續推出產品外,並鎖定MEMS新的應用領域,包括光學防手震(OIS)、定址服務(LBS)等,再透過意法半導體新的MEMS技術,不斷擴大現有MEMS市場。
 


意法半導體工業及多重半導體事業群類比、MEMS、感測器事業群總經理暨企業副總裁Benedetto Vigna表示,意法半導體不僅是MEMS元件供應商,更是客戶開發新市場的技術合作夥伴。





意法半導體工業及多重半導體事業群類比、MEMS、感測器事業群總經理暨企業副總裁Benedetto Vigna援引iSuppli統計資料指出,2010年,MEMS的產值達到70億美元,其中動作感測器為主要產值貢獻來源,消費性電子與車用則是兩大驅動MEMS市場成長的應用領域。由於意法半導體掌握MEMS的研發技術與創新應用趨勢,因此在MEMS市場獲得亮眼的成果。
 



除了在總體MEMS市場維持領先外,意法半導體在MEMS主要應用市場–消費性電子與手機的銷售收入上,亦獨占鰲頭。Vigna表示,意法半導體除不斷精進MEMS技術能力外,亦與客戶合作開發新的MEMS應用市場,因而能締造如此佳績。舉例而言,客戶經常有許多好的MEMS應用發想,卻不知如何實現,意法半導體則以其在MEMS技術上的研發基礎,如創新的Top-port技術,與整合軟體的iMEMS模組等,協助客戶將想法落實,進一步擴大MEMS市場範疇。
 



在新應用方面,意法半導體則是看好擴增實境(AR)、LBS與遠端遙控/監控生理資訊系統。Vigna進一步說明,繼消費性電子後,醫療電子已確定為下一波MEMS新應用藍海,更往前看,LBS、遠端醫療與AR將是MEMS未來的潛力應用,此外,包括OIS、壓力感測器、採用Top-port技術的MEMS麥克風與更高整合度的MEMS感測器單晶片,都是意法半導體看重的市場與技術。
 



隨著消費性電子導入的MEMS元件越來越多,其他應用領域亦開始顯現對MEMS元件的需求。Vigna透露,意法半導體擁有兩座8吋晶圓廠,專注於生產MEMS元件,即便未來需求量不斷提高,該公司亦可以生產更小尺寸的MEMS,持續擴張產能,因此意法半導體仍將採取自行生產的策略,並不會委外代工MEMS產品,。

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