新標準、晶片相繼到位 無線充電市場萌芽

作者: 林苑卿
2012 年 05 月 14 日
無線充電聯盟計畫於今年上半年之前公布最新1.1版的無線充電標準,將提高充電功率至5瓦以上,讓應用版圖由智慧型手機,延伸至平板與筆記型電腦市場。看好新標準所帶動的市場商機,不少晶片業者早已將符合1.1版規格的產品開發完成。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

IC設計:匯聚產學研技術研發能量 A-SSCC為亞洲半導體產業注活水

2005 年 12 月 14 日

搶食台積電/聯電大餅 全球晶圓左右開弓

2010 年 11 月 01 日

政府加碼補助添柴薪 電動機車市場戰況升溫

2013 年 03 月 31 日

專訪瑞薩電子執行副總裁Manabu Kawashima 瑞薩衝刺28奈米車用MCU

2015 年 05 月 07 日

資料科學/電子工程攜手 AI智慧醫療影像判讀加速診斷

2020 年 06 月 06 日

GaN產能與價格雙重助攻 碇基搶灘AI高功率電源需求

2025 年 02 月 18 日
前一篇
提升電動機車扭力 車廠將大量導入減速機構
下一篇
LTC高壓充電幫浦提供低輸入/輸出漣波