技術紮馬步 技術解密

新結構性塑膠PCT橫空出世 撓性混合電子元件製造有解

2019 年 12 月 02 日
已有令人驚訝的小範圍聚合物材料,能滿足微電子領域多年的結構性塑膠需求。常見的名單包括環氧樹脂(填充和未填充)、聚醯亞胺(PI)、有機矽、苯並環丁烯(BCB)和BT樹脂。在很大的程度上會選擇這些聚合物化學物質,以與矽的剛性和低熱膨脹特性及傳統封裝製造中常用的高加工溫度搭配。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

挾高設計彈性優勢 FPGA實現GUI顯示功能

2009 年 09 月 14 日

PWM/類比驅動器引領WLED背光源調光熱潮

2010 年 08 月 05 日

結合多種人機介面 智慧電視操作更直覺

2014 年 03 月 31 日

兼具低延遲/低功耗/IP支援特色 ZigBee 3.0實現智慧家庭

2015 年 11 月 05 日

神經網路輕量化大有進展 車用神經網路指日可待

2017 年 02 月 05 日

精度/穩定/壽命兼顧 電動車首重電池管理與壽命

2020 年 04 月 13 日
前一篇
得美感者 得商機
下一篇
AI結合自動化光學檢測 瑕疵檢出率超過9成大關