技術紮馬步 技術解密

新結構性塑膠PCT橫空出世 撓性混合電子元件製造有解

2019 年 12 月 02 日
已有令人驚訝的小範圍聚合物材料,能滿足微電子領域多年的結構性塑膠需求。常見的名單包括環氧樹脂(填充和未填充)、聚醯亞胺(PI)、有機矽、苯並環丁烯(BCB)和BT樹脂。在很大的程度上會選擇這些聚合物化學物質,以與矽的剛性和低熱膨脹特性及傳統封裝製造中常用的高加工溫度搭配。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

LCD TV系統量測專欄:掌握液晶電視顯示圖像特性 解決類比影像訊號受干擾問題

2005 年 11 月 10 日

增加逆變器轉換效率 IGBT升級650V阻斷電壓

2012 年 08 月 09 日

UL 1699B標準年底報到 PV系統商搶裝電弧偵測裝置

2012 年 08 月 12 日

滿足高功率密度電池應用 新型ZVS轉換器露鋒芒

2016 年 08 月 15 日

蝕刻時間/缺陷率呈正函數關係 SiC晶圓表面處理時間要抓緊

2016 年 08 月 25 日

低耗損MOSFET 為AI資料中心節能 解決散熱/省電挑戰

2024 年 08 月 20 日
前一篇
得美感者 得商機
下一篇
AI結合自動化光學檢測 瑕疵檢出率超過9成大關