技術紮馬步 技術解密

新結構性塑膠PCT橫空出世 撓性混合電子元件製造有解

2019 年 12 月 02 日
已有令人驚訝的小範圍聚合物材料,能滿足微電子領域多年的結構性塑膠需求。常見的名單包括環氧樹脂(填充和未填充)、聚醯亞胺(PI)、有機矽、苯並環丁烯(BCB)和BT樹脂。在很大的程度上會選擇這些聚合物化學物質,以與矽的剛性和低熱膨脹特性及傳統封裝製造中常用的高加工溫度搭配。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

手機資料傳輸技術誰能勝出 藍牙/WUSB胸有成竹

2007 年 09 月 05 日

窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目

2007 年 09 月 10 日

提升HB LED室內照明效率 PWM控制器爭「光」

2011 年 12 月 15 日

善用MCU週邊功能 混合式電源開發輕鬆達陣

2022 年 08 月 14 日

常關需求引發路線之爭 D-mode GaN不容低估(3)

2023 年 10 月 31 日

車用HPC晶片驗證不容忽視

2023 年 10 月 31 日
前一篇
得美感者 得商機
下一篇
AI結合自動化光學檢測 瑕疵檢出率超過9成大關