技術紮馬步 技術解密

新結構性塑膠PCT橫空出世 撓性混合電子元件製造有解

2019 年 12 月 02 日
已有令人驚訝的小範圍聚合物材料,能滿足微電子領域多年的結構性塑膠需求。常見的名單包括環氧樹脂(填充和未填充)、聚醯亞胺(PI)、有機矽、苯並環丁烯(BCB)和BT樹脂。在很大的程度上會選擇這些聚合物化學物質,以與矽的剛性和低熱膨脹特性及傳統封裝製造中常用的高加工溫度搭配。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

射頻奈米設計挑戰重重 先進矽晶片建模重要性益顯

2006 年 03 月 08 日

單週期控制技術化繁為簡 輕鬆實現高功率PFC設計

2006 年 02 月 08 日

採FPGA建構平台發展環境 儲存區域網路效能再升級

2006 年 04 月 10 日

DataMan讀碼器助力 產線裝箱品質/效能大幅提升

2016 年 12 月 18 日

監測/分析大樓資料 雲端平台改善建築節能效率

2017 年 03 月 16 日

無線電架構攸關訊號干擾/共存 射頻採樣/零中頻設計細思量

2022 年 05 月 05 日
前一篇
得美感者 得商機
下一篇
AI結合自動化光學檢測 瑕疵檢出率超過9成大關