技術紮馬步 技術解密

新結構性塑膠PCT橫空出世 撓性混合電子元件製造有解

2019 年 12 月 02 日
已有令人驚訝的小範圍聚合物材料,能滿足微電子領域多年的結構性塑膠需求。常見的名單包括環氧樹脂(填充和未填充)、聚醯亞胺(PI)、有機矽、苯並環丁烯(BCB)和BT樹脂。在很大的程度上會選擇這些聚合物化學物質,以與矽的剛性和低熱膨脹特性及傳統封裝製造中常用的高加工溫度搭配。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

解析快閃碟的技術秘密 USB與NAND完美結合創造奇蹟

2005 年 03 月 02 日

突破定電壓輸出限制 LLC革新LED驅動電路設計

2016 年 07 月 14 日

CAN網路設計有撇步(下) ACK確保CAN訊息正常發送

2018 年 08 月 25 日

確保互聯汽車安全性 EMI管理刻不容緩

2019 年 07 月 01 日

節能技術實現零待機功耗 IEC62301持續落地(1)

2024 年 07 月 09 日

智慧能源管理強化充電樁效率 整合電力分配/儲能/再生能源(1)

2024 年 07 月 10 日
前一篇
得美感者 得商機
下一篇
AI結合自動化光學檢測 瑕疵檢出率超過9成大關