未來Thunderbolt介面將成為Ultrabook標準配備。因應超高畫質(UHD)影音串流需求加溫，英特爾(Intel)除計畫將Thunderbolt納入Ultrabook標準介面規格外，亦與橋接器廠商緊鑼密鼓展開下世代Thunderbolt方案開發，將支援雙向雙通道20Gbit/s的傳輸速度，並朝向雙向單通道40Gbit/s發展方向邁進。
英特爾於今年台北國際電腦展(Computex)，除發表第四代Core處理器外，亦揭露第三代Ultrabook產品定義，期打造具備微軟(Microsoft)作業系統Windows 8所需觸控功能，且擁有一整天電池續航力的新產品，不僅如此，第三代Ultrabook將至少搭載一個USB 3.0以及一個Thunderbolt接口，因應超高畫質影音時代來臨。
祥碩科技資深協理莊景涪表示，英特爾正全力推升Thunderbolt的市場滲透率，目前搭配Haswell平台推出的Falcon Ridge控制器，已具備20Gbit/s雙向傳輸影像及數據的速度。照目前技術研發的進度來看，至2015年左右，英特爾就會發布影音、數據雙通道，每通道雙向傳輸速度各20Gbit/s，代號為Alpine Ridge的Thunderbolt控制器晶片；而再下世代的晶片規格，則將具備單通道影音、數據雙向傳輸，共40Gbit/s的傳輸速度。
莊景涪指出，囿於銅纜傳輸材料限制，40Gbit/s的傳輸速度已達上限，而在目前的消費性電子傳輸應用需求下，40Gbit/s的傳輸速度已綽綽有餘，若要再往50Gbit/s以上傳輸速度演進，則須搭配光纖網路，不過那已屬於資料庫或其他專業應用範疇，目前英特爾的首要之務仍為提高Thunderbolt於行動裝置的滲透率，而這項任務的重要關鍵即為Thunderbolt控制器晶片成本。
據了解，英特爾原本欲與祥碩科技合作，以球柵陣列(BGA)封裝方式整合原訂於2014年發表的Falcon Ridge控制器與祥碩PCI Express轉串列式先進附加技術(SATA)橋接器(Bridge)，以改善Thunderbolt控制器晶片耗電量及整體物料清單(BOM)成本，預計至少可有30%的降價幅度，不料USB 3.0來勢洶洶，將於7月發布10Gbit/s的晶片規格，迫使英特爾須提前於今年第三季量產20Gbit/s的Falcon Ridge，以拉開兩者競爭差距，而祥碩與英特爾的合作計畫則延後至Alpine Ridge世代進行。
莊景涪指出，與英特爾討論合作的過程中，雙方認為採BGA封裝的控制器晶片仍須經過半年的測試認證時間，恐將延後其上市時程，因此，英特爾與祥碩將透過矽智財(IP)整合、分享或授權的方式，於2015年以單晶片方式推出整合PCIe-SATA橋接器的Thunderbolt晶片版本。
值得一提的是，除將Thunderbolt列為Ultrabook標配，並與橋接器廠商加強合作關係降低控制器成本外，英特爾未來製造Thunderbolt控制器的製程節點也將由5x奈米(nm)逐漸轉換至28奈米，在改善耗電表現同時亦使其更具有成本競爭力，加速滲透消費性電子及周邊裝置市場。
