晶圓廠設備支出先縮後增 南韓投資金額奪冠

2012 年 01 月 16 日
根據半導體材料與設備協會(SEMI)最新報告指出,2012上半年全球半導體晶圓廠普遍將縮減設備支出,但自年中開始將逐步增加,預估第四季可達100億美元,累計全年總支出金額將達350億美元,與2007、2011年並列史上前三高紀錄。其中,南韓拜三星(Samsung)大舉調高資本支出至70億美元所賜,2012年晶圓廠總體支出金額高達102億美元,成為唯一成長的地區,並一舉拿下全球設備投資之冠。台灣則蟬連全球第二大採購市場,設備支出預估達到70.48億美元。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

通訊IC需求強勁 2014年產值將超越電腦IC

2012 年 10 月 22 日

缺電問題難解 儲能系統前景看好

2018 年 06 月 14 日

智慧音箱也中美大戰 六大廠商占據87%市場

2019 年 05 月 30 日

TrendForce:第四季MLCC需求持續疲弱 庫存已有改善跡象

2022 年 11 月 10 日

AI應用一枝獨秀 台積電市占率更上一層樓

2024 年 05 月 27 日

MEMS產業走出衰退 2024年產值回升至156億美元

2024 年 07 月 04 日
前一篇
智慧電視熱度增溫 家庭網路異質整合風起
下一篇
element14搜尋/產品頁面全新改版