晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

2011 年 02 月 10 日
半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出,總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元,達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道,全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求,並導致每片晶圓銷售價格下滑。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

2011 年 01 月 31 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

2012 年 05 月 28 日

IC Insights:「中國製造2025」半導體自給率難達標

2019 年 02 月 21 日

IDM釋單/製程較勁 晶圓代工產能持續攀升

2010 年 12 月 24 日

先進製程需求強勁 晶圓代工廠爭相擴產

2012 年 08 月 22 日

中美貿易戰衝擊 2019年底晶圓代工景氣蒙陰影

2019 年 09 月 16 日
前一篇
NS推出高訊號調節低功耗10Gbit/s中繼器
下一篇
美/日搶訂標準 智慧電網發展再推進

登入會員

本站程式甫於2022.5.5更新,
所有舊會員必須先點擊:
忘記密碼 進行密碼確認後,才能正常登入。

上述動作目的在於確保帳號安全性,造成不便懇請見諒。如您已重設過密碼,請忽略此訊息。