晶圓接合/薄膜轉移助製程微縮 紅外線LayerRelease精準剝離特定區域

作者: Dr. Thomas Uhrmann
2024 年 05 月 22 日
在半導體製造中,3D整合,也就是將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一的裝置或封裝,對於優化半導體設計與製造的功耗、效能、面積與成本(PPAC)量測,以及產品發展路線圖來說越來越重要。同時,晶圓接合是實現3D整合的關鍵技術。甚至可以說,晶圓接合是嶄新的微影製程線寬微縮技術,因為沒有暫時和永久的晶圓接合,就無法垂直堆疊元件與晶粒。...
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