晶圓產能持續擴充 2011年恐供過於求

作者: 梁振瑋 / 王智弘
2010 年 08 月 23 日

全球半導體市場脫離2009年經濟風暴後迅速復甦,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,並向高階製程靠攏,今年除推展40奈米(nm)製程外,28和20奈米製程規畫也如火如荼展開。分析師預測,隨著新產能陸續開出,2011年全球晶圓代工市場,將面臨供需失衡的危機。
 




資策會MIC資深產業分析師潘建光表示,隨著日本IDM積極走向輕資產化經營與中國大陸IC設計自製率增加,將成晶圓代工市場未來的成長主力。



資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師潘建光指出,半導體市場於今年恢復榮景,整體規模再攀新高,這股成長趨勢推動主要晶圓代工廠投入大量資本擴充產能,預估2010年包括台積電、聯電、全球晶圓(GlobalFoundries)和中芯國際(SMIC)等前四大晶圓代工業者的合計產能,將較2009年增長15~20%,而這股產能擴充的成效將導致晶圓代工產能供需在2011年呈現失衡狀態。
 



另一方面,由於主要晶圓代工業者積極導入40奈米及其以下高階製程,將使全球晶圓代工市場版圖在2012年風貌丕變。潘建光分析,台積電、全球晶圓、三星與聯電的40奈米製程均已陸續到位,前三者更將於2011年開出28奈米產能;此外,台積電與全球晶圓更已展開20/22奈米布局。也因此,一旦產能開出,勢將使得先進製程訂單的供需關係發生轉變。舉例來說,賽靈思(Xilinx)的28奈米FPGA訂單恐將分別落到台積電與三星手中。
 



事實上,日前瑞薩電子宣布進行組織調整時也明確表示,未來28奈米技術,將分別委由台積電及全球晶圓製造。顯見在先進製程世代,無晶圓(Fabless)IC設計公司與整合型元件製造商(IDM)將傾向同時與兩家以上晶圓廠合作,以避免產品開發的風險。

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