晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

作者: 王旭昇
2007 年 12 月 28 日
晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

眺望台:行動通訊產品功能需求層出不窮 電源管理成為半導體業者新挑戰

2005 年 06 月 08 日

專訪Jasper總裁暨執行長Kathryn Kranen

2010 年 09 月 30 日

專訪意法安全MCU技術行銷專案經理閻欣怡 亞太市場IoT安全意識升溫

2017 年 01 月 09 日

千瓦應用需求有增無減 眾廠齊推GaN功率元件

2018 年 12 月 20 日

不懼毫米波服務商轉一延再延 研發需求帶來測試新商機

2022 年 02 月 10 日

簡化馬達應用開發 意法力推高整合方案

2024 年 12 月 17 日
前一篇
IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局
下一篇
泰合志恆/英飛凌/中芯國際推出支援CMMB解調器IC