晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

作者: 王旭昇
2007 年 12 月 28 日
晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

電源晶片商研發能量外移大陸 台灣類比IC產業亮紅燈

2008 年 10 月 01 日

專訪泰利特台灣暨東南亞區經理王鉦德 強化產品拓展M2M應用

2011 年 06 月 20 日

系統彈性/客製化監控 AI加值智慧製造巧奪先機

2021 年 03 月 06 日

破解四大迷思 5G跨界發現新大陸

2020 年 03 月 23 日

沉著應對斷鏈危機 車用晶片供應鏈突圍

2022 年 10 月 01 日

MicroLED帶來諸多新挑戰 產業鏈協作更形關鍵

2022 年 11 月 03 日
前一篇
IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局
下一篇
泰合志恆/英飛凌/中芯國際推出支援CMMB解調器IC