晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

作者: 王旭昇
2007 年 12 月 28 日
晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

軟硬兼施 開創市場前景 消費性電子量測大展身手

2005 年 10 月 03 日

消費性IC/中低階MCU成長可期 惠瑞捷瞄準低成本SoC測試市場

2009 年 08 月 05 日

強攻4K×2K與AMOLED 面板廠擴充IGZO產能

2013 年 03 月 11 日

燈泡/燈管大降價 LED照明銷售量遽增

2014 年 06 月 03 日

鎖定安全/娛樂/節能設計需求 半導體商開拓智慧汽車市場

2015 年 09 月 07 日

關稅影響產業布局 提升供應鏈韌性應對川普2.0(1)

2025 年 02 月 14 日
前一篇
IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局
下一篇
泰合志恆/英飛凌/中芯國際推出支援CMMB解調器IC