晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

作者: 王旭昇
2007 年 12 月 28 日
晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

精簡高效成電源顯學 高壓MOS攻防戰開打

2009 年 04 月 03 日

擘畫多核心處理器/28奈米製程 飛思卡爾競逐平板/網通商機

2011 年 10 月 06 日

整合方案競出籠 手機LTE SoC晶片熱戰方酣

2014 年 03 月 06 日

專訪意法半導體執行副總裁Benedetto Vigna ST增強感測融合演算法戰力

2014 年 10 月 02 日

AI應用新篇章 電聲醫療「聽」見商機

2023 年 03 月 18 日

雲端部署助企業ESG轉型

2023 年 03 月 30 日
前一篇
IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局
下一篇
泰合志恆/英飛凌/中芯國際推出支援CMMB解調器IC