晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

作者: 王旭昇
2007 年 12 月 28 日
晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

解決閃爍/眩光挑戰有譜 AC LED商機可期

2009 年 11 月 30 日

專訪高通副總裁暨風險投資部中國區總經理沈勁 高通打造大中華區晶片品牌

2012 年 04 月 16 日

強打高整合/安全新方案 晶片商力拓Type-C應用版圖

2016 年 04 月 14 日

翻轉5G網路架構 SDN/NFV成明日之星

2016 年 04 月 18 日

融合深度學習與自然語言生成技術 BI分析平台淘金更厲害

2017 年 12 月 11 日

台灣儲能產業邁入新篇章 表後儲能後勢可期

2025 年 07 月 03 日
前一篇
IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局
下一篇
泰合志恆/英飛凌/中芯國際推出支援CMMB解調器IC