晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

作者: 王旭昇
2007 年 12 月 28 日
晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

雙重曝光技術護航 ArF浸潤式微影穩居主流

2008 年 09 月 01 日

成本續降/易用性提升 LED加速取代白熾燈

2012 年 08 月 05 日

專訪PowerbyProxi副總裁Tony Francesca Qi磁共振系統叫陣A4WP

2015 年 07 月 06 日

專訪遠傳企業暨國際事業群執行副總經理李浩正 布建智慧城市須先了解城市需求

2016 年 08 月 08 日

結合AI精準升級 3D列印強化彈性生產優勢

2022 年 09 月 03 日

稀土精鍊門檻被高估 美國技術與產能突圍正在加速

2025 年 11 月 17 日
前一篇
IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局
下一篇
泰合志恆/英飛凌/中芯國際推出支援CMMB解調器IC