晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

作者: 王旭昇
2007 年 12 月 28 日
晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

東芝裸眼式3D電視攪局 戴眼鏡式電視商陣腳大亂

2011 年 02 月 21 日

專訪海華科技總經理李聰結

2011 年 03 月 03 日

專訪德州儀器台灣區總經理李原榮 TI組聯盟力拓車電版圖

2016 年 04 月 11 日

軟硬體條件成熟 NB導入協處理器有譜

2017 年 03 月 09 日

整合多重感知/人工智慧 機械手臂展現十八般武藝

2018 年 09 月 06 日

AI/5G/Cloud技術融合新境界 5G自主邊緣創新產業應用

2021 年 08 月 30 日
前一篇
IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局
下一篇
泰合志恆/英飛凌/中芯國際推出支援CMMB解調器IC