晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

作者: 王旭昇
2007 年 12 月 28 日
晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪意法半導體DC&S大中華區副總裁李容郁

2010 年 07 月 12 日

液晶電視需求萎靡 LED廠重兵部署照明

2011 年 09 月 26 日

TSV關鍵技術突破 3D IC應用動能轉強

2014 年 09 月 29 日

專訪Littelfuse資深技術行銷工程師游恭豪 Littelfuse搶攻智慧工廠建置商機

2016 年 05 月 23 日

Arm終端產品運算子系統全面啟動 高速運算擁抱行動AI世代

2024 年 07 月 04 日

IT資源迎接低碳數位未來  雲端轉型助企業永續

2024 年 09 月 02 日
前一篇
IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局
下一篇
泰合志恆/英飛凌/中芯國際推出支援CMMB解調器IC