晶片商蜂擁布局 感測/通訊/處理元件走紅IoT市場

作者: 邱倢芯
2016 年 06 月 06 日
MCU、RFIC與感測器為三大物聯網核心要件。看好MCU成長前景,除既有廠商外,車用周邊IC設計業者也開始積極投入;無線通訊晶片相關業者則透過購併或多方合作擴大市場版圖;而感測器需求快速攀升,也吸引新創公司競相投入。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

半導體上中下游推波助瀾 3D IC發展邁入新里程

2008 年 08 月 05 日

老將新秀各闢蹊徑 安控晶片市占大車拼

2011 年 05 月 05 日

專訪格羅方德先進技術架構主管Subramani Kengeri HKMG成28奈米量產致勝關鍵

2012 年 07 月 12 日

加速大眾化應用普及 IDT力推無線充電設計套件

2015 年 11 月 14 日

無線快充技術瓶頸有解 Qi規格市場即將爆發

2018 年 01 月 02 日

從電網到晶片 寬能隙元件全面滲透

2025 年 10 月 03 日
前一篇
機器學習理論助力 智慧眼鏡虹膜辨識準確率提升
下一篇
德國萊因推出各式顯示器驗證服務