低功耗嵌入式設計風潮興

晶片/製程解決方案一步到位 低功耗設計挑戰迎刃而解

作者: 林苑晴
2008 年 05 月 02 日
隨著可攜式裝置功能發展漸趨多元,對於低功耗的需求也將更加迫切,此須於晶片設計架構初期及早規畫;而另一大省能方案,則是採用硬體多核心架構的多媒體應用處理器,在產業界的趨勢正在快速成形。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

搭起數位/類比設計橋樑 整合型混合訊號EDA顧全大局

2008 年 10 月 07 日

二次強化技術突破 OGS觸控滿足筆電變形設計

2013 年 11 月 09 日

高精度數位控制器建功 無線充電技術安全又便利

2013 年 11 月 24 日

藉助度量目標設計工具 先進記憶體重疊精準度躍升

2016 年 01 月 10 日

先進電子元件發威 分散式智慧電網提升能源效率

2014 年 09 月 15 日

滿足資料儲存需求 DDR5頻寬/密度大增

2019 年 11 月 24 日
前一篇
艾薩歡喜喬遷台北101深耕在地服務
下一篇
晶門科技推出SSD1961顯示控制器