低功耗嵌入式設計風潮興

晶片/製程解決方案一步到位 低功耗設計挑戰迎刃而解

作者: 林苑晴
2008 年 05 月 02 日
隨著可攜式裝置功能發展漸趨多元,對於低功耗的需求也將更加迫切,此須於晶片設計架構初期及早規畫;而另一大省能方案,則是採用硬體多核心架構的多媒體應用處理器,在產業界的趨勢正在快速成形。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

強化可靠性/擴充性能 燃料電池測試系統再進化

2009 年 02 月 26 日

超越摩爾定律 28奈米FPGA突破功耗瓶頸

2010 年 07 月 15 日

強化HD與3D應用體驗 USB 3.0傳輸效率全面進化

2012 年 12 月 17 日

導入系統級封裝光引擎 傳統燈具躍升智慧照明

2014 年 10 月 09 日

組織化分析資安風險 聯網工廠拒當駭客天堂

2020 年 07 月 30 日

EDS分析應考量輕元素吸收效應 碳/氮/氧低能量X光易被吸收(1)

2024 年 09 月 13 日
前一篇
艾薩歡喜喬遷台北101深耕在地服務
下一篇
晶門科技推出SSD1961顯示控制器