Computex 2008特別報導—WiMAX趨勢篇

晶片/設備/認證多頭並進 行動WiMAX發展加足馬力

作者: 林苑晴 / 王智弘 / 莊惠雯
2008 年 07 月 03 日
隨著WiMAX晶片與模組方案日趨成熟,以及相關業者間互連互通測試頻率的增加,加上WiMAX論壇產品認證作業的陸續完成,均為WiMAX市場的發展注入龐大成長動能,並將於2009年中起陸續開花結果。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

替代效應發酵 光通訊多重服務勢起

2008 年 06 月 03 日

專訪Silvaco台灣分公司副總經理杜啟平

2010 年 01 月 18 日

晶圓廠產能陸續開出 28奈米晶圓價格競爭加劇

2015 年 11 月 09 日

產品驗證/商業模式雙重考驗 行動支付大餅好看不好吃

2016 年 07 月 21 日

確保美國本土先進製程產能 台積電成唯一選擇

2025 年 09 月 30 日

AMD仿效Nvidia的完美循環 一場價值上兆美元規模的金融遊戲

2025 年 10 月 07 日
前一篇
沙漠綠洲--杜拜重金打造半導體特區
下一篇
凌力爾特多相位升壓DC/DC控制器可提供高功率