MEMS沾光電子書/微型投影

有效預期響應變化 MEMS封裝設計有譜

2009 年 11 月 23 日
為達成不同應用對於價格、尺寸與可靠度的要求,MEMS封裝設計將採用預測式封裝設計方法,整合各種故障模式的封裝穩定度預測模擬和感測器性能,可提供高性能、高可靠度的封裝,並已獲得眾多產業界實例證實其可信賴性。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

白光LED螢光粉技術三強鼎立

2008 年 08 月 25 日

慎選電源拓撲 LED照明效能加分

2008 年 09 月 16 日

硬體模擬器加持 乙太網路SoC測試快又準

2016 年 01 月 28 日

內建4G通訊功能 獨立型穿戴裝置開創應用新局

2016 年 05 月 26 日

遵循三大基礎功夫 晶背FIB電路修補難度降

2019 年 05 月 12 日

穿戴式裝置出新招 智慧織物實現即時照護

2022 年 09 月 12 日
前一篇
薑是老的辣 PC為半導體業回春大功臣
下一篇
挾Android令天下 Google拉攏ARM