MEMS沾光電子書/微型投影

有效預期響應變化 MEMS封裝設計有譜

2009 年 11 月 23 日
為達成不同應用對於價格、尺寸與可靠度的要求,MEMS封裝設計將採用預測式封裝設計方法,整合各種故障模式的封裝穩定度預測模擬和感測器性能,可提供高性能、高可靠度的封裝,並已獲得眾多產業界實例證實其可信賴性。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

五感檢測讓科技更人性 感應器應用花樣百出

2009 年 03 月 26 日

準諧振控制/脈衝省略並進 返馳式轉換器效率大提升

2009 年 04 月 02 日

大幅優化充電系統 太陽能電池板效率計一枝獨秀

2011 年 10 月 06 日

行動寬頻網路跨入後4G世代  服務品質評比標準與時俱進

2016 年 12 月 05 日

電路模擬測試有訣竅 切換開關穩壓器高效率測試要點

2018 年 11 月 21 日

革新工業自動化(上) 時效性網路統一基礎架構

2019 年 07 月 25 日
前一篇
薑是老的辣 PC為半導體業回春大功臣
下一篇
挾Android令天下 Google拉攏ARM