MEMS沾光電子書/微型投影

有效預期響應變化 MEMS封裝設計有譜

2009 年 11 月 23 日
為達成不同應用對於價格、尺寸與可靠度的要求,MEMS封裝設計將採用預測式封裝設計方法,整合各種故障模式的封裝穩定度預測模擬和感測器性能,可提供高性能、高可靠度的封裝,並已獲得眾多產業界實例證實其可信賴性。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

手機面臨延長作業時間壓力 PMU技術可有效降低功耗

2006 年 08 月 28 日

提升車用電源系統性能與防護 MOSFET位居要角

2006 年 10 月 03 日

環保/節能議題升溫 ZVS新式電源方案出爐

2006 年 12 月 01 日

兼容ISO標準與當地產業特性 中國大陸電動車標準鉅細靡遺

2012 年 02 月 23 日

電源轉換器效率、尺寸要求日增 同步整流架構躍升設計主流

2013 年 05 月 18 日

先進SoC面臨散熱挑戰 熱學分析突顯STCO重要性(2)

2025 年 04 月 11 日
前一篇
薑是老的辣 PC為半導體業回春大功臣
下一篇
挾Android令天下 Google拉攏ARM