MEMS沾光電子書/微型投影

有效預期響應變化 MEMS封裝設計有譜

2009 年 11 月 23 日
為達成不同應用對於價格、尺寸與可靠度的要求,MEMS封裝設計將採用預測式封裝設計方法,整合各種故障模式的封裝穩定度預測模擬和感測器性能,可提供高性能、高可靠度的封裝,並已獲得眾多產業界實例證實其可信賴性。
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