MEMS沾光電子書/微型投影

有效預期響應變化 MEMS封裝設計有譜

2009 年 11 月 23 日
為達成不同應用對於價格、尺寸與可靠度的要求,MEMS封裝設計將採用預測式封裝設計方法,整合各種故障模式的封裝穩定度預測模擬和感測器性能,可提供高性能、高可靠度的封裝,並已獲得眾多產業界實例證實其可信賴性。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

FPGA/嵌入式處理器攜手打造低成本視訊分析

2010 年 07 月 19 日

聽、視覺功能輔助 遠端監控裝置增進用藥安全

2012 年 12 月 13 日

EMC設計/驗證雙管齊下 車載電子系統告別雜訊干擾

2015 年 04 月 02 日

兼顧部署成本與傳輸效能   DSL+LTE混合網路受營運商青睞

2018 年 01 月 19 日

感測系統連上線 邊緣智慧護IIoT節點安全

2018 年 07 月 16 日

SPARC沉積薄膜有效克服訊號串擾(1)

2023 年 04 月 27 日
前一篇
薑是老的辣 PC為半導體業回春大功臣
下一篇
挾Android令天下 Google拉攏ARM