東芝推出小封裝電壓驅動型光繼電器

2019 年 10 月 22 日

東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新款電壓驅動型光繼電器-TLP3407SR,提供更低功耗和業界最小封裝尺寸。TLP3407SR在電壓輸入時具有1毫安培的最大LED極限電流,約為上一代TLP3407SRH的三分之一。

新款光繼電器可將最大輸入功耗降至3.3毫瓦,從而為不同設備降低功耗提供支援,例如探針卡、自動半導體測試設備(ATE)、半導體測試儀,以及相關應用的板卡。 輸入5伏特或更高的高壓時,新款光繼電器可以透過添加一件串聯外部電阻器加以驅動,從而實現0.2毫安培的最大LED觸發參考電流設計。這種方法有助於在測試儀電路中實現低輸入電流設計。

TLP3407SR的小型S-VSON4T封裝尺寸為2.0×1.45mm,比目前的VSONR4封裝小27%,堪稱業界最小。有助於縮小探針卡等設備的尺寸,或安裝更多光繼電器。主要特性包括:低輸入功耗,3.3伏特時3.3毫瓦(最大值),ILIM (LED)= 1毫安培(最大值);業界最小封裝尺寸2.0×1.45mm(典型值);控制訊號採用兩個輸入電壓,DC3.3伏特(典型值)和DC5伏特(典型值)。

標籤
相關文章

溫瑞爾Android軟體測試工具獲富士通採用

2011 年 10 月 18 日

安捷倫新款高功率模組推升MPS效能

2012 年 02 月 03 日

NI將展出智能型自動化測試設備

2016 年 09 月 07 日

豐田車款搭載東芝高階影像識別處理器獲獎

2019 年 06 月 28 日

東芝推多路電源輸出IC實現車輛安全

2019 年 12 月 31 日

愛德萬測試推新SoC測試系統 因應運算測試挑戰

2020 年 09 月 28 日
前一篇
迎向Chiplet新時代 先進封裝模糊前後段界線
下一篇
Gartner:聯網汽車將在2023年成為5G最大市場