柏恩舉辦工業產品電路保護設計研討會

2014 年 02 月 17 日

美商柏恩(Bourns)將於2月26日下午在台北市國泰金控大樓舉行工業產品應用研討會,本次特別邀請了美商亞德諾(ADI)擔任與會演講嘉賓,提供客戶最新的產品應用資訊。


Bourns將針對電源和工業界面的端口,提供最新的產品資訊與解決方案以滿足工業用產品的電路保護需求。此外,演講內容也將探討Bourns產品在高速訊號線上的應用,提出乙太網及視頻監控HD-SDI最佳保護方案。


本次研討會的另一個亮點則是Bourns與ADI技術合作打造的業界第一可與EMC相容的RS-485介面設計工具,也將在活動中展示並詳細介紹其如何有效對抗惡劣電磁環境,提供突波暫態保護解決方案。擔任演講嘉賓的ADI講師也將介紹如何利用iCoupler數字隔離器,擺脫光耦合器的成本、尺寸、功耗、性能和可靠性限制,進而在設計中實現出色的隔離性能。


柏恩網址:www.bourns.com

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