泰科電子日前推出比傳統半導體封裝靜電放電(ESD)元件更易安裝和維修的0201和0402尺寸元件，以擴展其矽ESD靜電保護產品系列。該ChipSESD封裝結合了主動矽元件和傳統表面黏著技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢。
泰科電子產品經理Nicole Palma表示，分立元件不斷小型化的趨勢，常使設計師們的工程樣機製作變得困難而費時，並衍生維修方面的挑戰及製造工藝控制等問題。泰科電子的新型ChipSESD元件有助於消除裝配和製造挑戰，並加速產品上市時間。這些元件展現了泰科電子致力於為消費性電子產業提供多樣化、更小尺寸和更高效能的SMT解決方案系列的承諾。
產品編號分別為SESD0201P1BN-0400-090(0201封裝)和SESD0402P1BN-0450-090(0402封裝)的兩種元件的雙向操作，可方便地在印刷電路板(PCB)上實現無定向約束安裝，並不需對極性進行檢查。不同於採用元件底部焊面的傳統ESD二極體封裝，在元件安裝至PCB後，該ChipSESD元件的被動封裝並允許進行方便的焊接檢查。
ChipSESD元件在8×20µs突波湧浪下的額定突波電流為2安培，並具備10千伏特(kV)的接觸放電ESD保護等級。該元件的低漏電電流(最大1.0微安培)可降低功耗，快速回應時間(<1ns)有助於使設備通過IEC61000-4-2等級4測試。4.0pF(0201封裝)和4.5pF(0402封裝)的輸入電容使其適合為下列應用提供保護如手機和可攜式電子產品。數位相機和攝錄影機。電腦輸入輸出(I/O)埠。鍵盤、低壓直流(DC)線、揚聲器、耳機和麥克風。
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