減少翹曲/節省成本 低溫焊接製程急奔碳中和

作者: 莊家豪
2022 年 01 月 20 日
筆電大廠聯想、CPU大廠英特爾(Intel)早在2017年便提出低溫焊接製程(Low Temperature Soldering, LTS),為何人們現在需要關注此事,同時為何需要用到低溫?未來幾年LTS是否真的會成為消費型產品的主流?
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