減少高圖案密度區域金屬腐蝕 半導體CMP製程可靠性提升

作者: Tae Yeon Oh
2022 年 04 月 09 日
在許多記憶體和邏輯元件的半導體製程中,都需要用到化學機械平坦化(CMP)。CMP可用來在半導體製程中創建平坦表面,實現均勻的層厚,並在下一個製程步驟之前最佳化元件拓樸。然而,由於製程中的移除率不同,在CMP之後,半導體元件的表面往往會出現不均勻的現象。
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