3D IC面面俱到

減輕系統成本負擔 模組IC瞄準可攜式產品

作者: 陳聖文 / 黃忠諤
2009 年 09 月 21 日
為更縮小IC體積與降低研發成本,兼具IC與模組功能的模組IC漸受設計者歡迎,要提高模組IC的良率與設計,在IC機板選擇與封裝技術都須與主IC廠商密切配合。由於模組IC廠商可提供完整的軟硬體支援,因此目前可攜式裝置已逐漸導入產品設計中。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

不隨波峰因數變化 射頻功率檢波器排除不確定性

2005 年 08 月 03 日

運用MSO偵測內嵌式設計問題 MCU混合信號設計有解

2005 年 11 月 10 日

擺脫裸眼式觀賞視角/價格桎梏<BR>柱狀凸透鏡3D技術嶄露鋒芒

2009 年 07 月 23 日

選用正確變壓器/MOSFET 返馳式電源設計優化有譜

2011 年 12 月 22 日

TWS音質要求再上層樓 自調適演算法加值主動降噪

2021 年 07 月 10 日

UNO R3或R4?好難決定!兩款開發板選擇指南,幫專案找出最適配開發板

2025 年 01 月 28 日
前一篇
NI發表新款X系列資料擷取卡
下一篇
TI硬體開發套件實現DOCSIS 3.0閘道器應用