3D IC面面俱到

減輕系統成本負擔 模組IC瞄準可攜式產品

作者: 陳聖文 / 黃忠諤
2009 年 09 月 21 日
為更縮小IC體積與降低研發成本,兼具IC與模組功能的模組IC漸受設計者歡迎,要提高模組IC的良率與設計,在IC機板選擇與封裝技術都須與主IC廠商密切配合。由於模組IC廠商可提供完整的軟硬體支援,因此目前可攜式裝置已逐漸導入產品設計中。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

多重標準射頻收發器發威 可變頻率低雜訊放大器優勢顯

2011 年 06 月 09 日

UL 1699B標準年底報到 PV系統商搶裝電弧偵測裝置

2012 年 08 月 12 日

強化內部DC-DC控制 逆變器效能與安全性加分

2012 年 08 月 25 日

蝕刻時間/缺陷率呈正函數關係 SiC晶圓表面處理時間要抓緊

2016 年 08 月 25 日

平凡路燈變身城市聯網門戶 智慧交通照明解決方案登場

2017 年 04 月 20 日

CIS應用百百種 AMR開拓智慧無人載具時代

2022 年 09 月 15 日
前一篇
NI發表新款X系列資料擷取卡
下一篇
TI硬體開發套件實現DOCSIS 3.0閘道器應用