SiP曙光乍現

測試向量與設計規則取得不易 Fabless跨足SiP路難行

作者: 王智弘
2007 年 09 月 10 日
專精設計的無晶圓廠IC設計公司要投入SiP發展,必須解決外購晶片是否為良裸晶,以及相關測試向量取得的問題。與此同時,如何與封裝廠間維持良好的協同設計並取得其設計規則,亦是確保SiP產品最佳化的重要環節。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

搶食中國光纖市場 EPON晶片進入戰國時代

2011 年 08 月 11 日

非侵入式偵測趨成熟 腦機介面滲透消費市場

2013 年 12 月 30 日

大尺寸電視背光模組需求點火 中低功率LED成長添動能

2014 年 01 月 19 日

成本持續降低/應用更加多元 OLED照明後勢看漲

2016 年 05 月 05 日

新潔淨能源緩解減碳壓力 氫能化身台灣淨零利器

2023 年 01 月 09 日

AI力助製造業減碳 供應鏈永續發展勢在必行(2)

2024 年 07 月 16 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片