SiP曙光乍現

測試向量與設計規則取得不易 Fabless跨足SiP路難行

作者: 王智弘
2007 年 09 月 10 日
專精設計的無晶圓廠IC設計公司要投入SiP發展,必須解決外購晶片是否為良裸晶,以及相關測試向量取得的問題。與此同時,如何與封裝廠間維持良好的協同設計並取得其設計規則,亦是確保SiP產品最佳化的重要環節。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

打破一代拳王魔咒 台灣IC設計戰力升級

2007 年 10 月 02 日

先進製程技術角力加劇<br>高階晶圓代工市場風聲鶴唳

2009 年 07 月 27 日

專訪高通光電資深行銷總監Cheryl Goodman Mirasol全速卡位教育市場

2012 年 01 月 09 日

處理器大廠競爭白熱化 HPC哥吉拉大戰金剛

2021 年 06 月 01 日

【填資料抽好禮】無痛輕鬆上手業界最佳DC-DC電源解決方案!

2021 年 07 月 03 日

想定偏誤或過早布局? 純推論晶片面臨轉型壓力(2)

2025 年 02 月 03 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片