SiP曙光乍現

測試向量與設計規則取得不易 Fabless跨足SiP路難行

作者: 王智弘
2007 年 09 月 10 日
專精設計的無晶圓廠IC設計公司要投入SiP發展,必須解決外購晶片是否為良裸晶,以及相關測試向量取得的問題。與此同時,如何與封裝廠間維持良好的協同設計並取得其設計規則,亦是確保SiP產品最佳化的重要環節。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

3G啟動多媒體商機 DSP為手機注入強心針

2005 年 11 月 07 日

製程提升驅動價格持續下跌 PLD蠶食ASIC應用市場

2006 年 01 月 11 日

跳脫價格/容量思維框架 SSD進駐行動裝置

2009 年 08 月 14 日

產品單價止跌 台PV電池廠可望擺脫虧損

2013 年 03 月 25 日

新興技術試煉場 Formula E帶領電動車進化

2022 年 02 月 21 日

應用障礙逐步掃除 WBG元件普及大步向前(1)

2023 年 07 月 03 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片