SiP曙光乍現

測試向量與設計規則取得不易 Fabless跨足SiP路難行

作者: 王智弘
2007 年 09 月 10 日
專精設計的無晶圓廠IC設計公司要投入SiP發展,必須解決外購晶片是否為良裸晶,以及相關測試向量取得的問題。與此同時,如何與封裝廠間維持良好的協同設計並取得其設計規則,亦是確保SiP產品最佳化的重要環節。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

雙重曝光技術護航 ArF浸潤式微影穩居主流

2008 年 09 月 01 日

成本續降/易用性提升 LED加速取代白熾燈

2012 年 08 月 05 日

專訪PowerbyProxi副總裁Tony Francesca Qi磁共振系統叫陣A4WP

2015 年 07 月 06 日

專訪遠傳企業暨國際事業群執行副總經理李浩正 布建智慧城市須先了解城市需求

2016 年 08 月 08 日

結合AI精準升級 3D列印強化彈性生產優勢

2022 年 09 月 03 日

稀土精鍊門檻被高估 美國技術與產能突圍正在加速

2025 年 11 月 17 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片