滲透非蘋陣營產品 Thunderbolt市場加速起飛

作者: 鄭景尤
2013 年 01 月 17 日

2013年Thunderbolt將加速滲透非蘋果(Apple)陣營產品。英特爾(Intel)在2012年6月的台北國際電腦展(Computex)中,已展出六十多種支援Thunderbolt的應用產品,其中大部分的周邊產品係用以支援蘋果電腦。然而,2012年下半開始,愈來愈多非蘋陣營終端產品開始導入Thunderbolt介面,帶動支援非蘋陣營Thunderbolt介面產品的橋接器、儲存裝置等周邊產品加速起飛。此外,日前美國消費性電子展(CES)上,亦有許多Thunderbolt產品大舉出籠。
 


英特爾亞太區技術行銷服務事業群產品行銷經理黃中成表示,消費者對於高速傳輸的需求節節攀升,因此,擁有10Gbit/s傳輸速度的Thunderbolt在高階消費性產品的導入比例亦將水漲船高。





英特爾亞太區技術行銷服務事業群產品行銷經理黃中成表示,去年的台北國際電腦展時,英特爾與客戶共同發表了十五項支援Thunderbolt的非蘋陣營產品,其中不乏Ultrabook、儲存裝置、主機板等,揭開Thunderbolt滲透非蘋陣營產品的序幕。英特爾觀察到,2012年下半年開始,終端市場對Thunderbolt的詢問熱度開始升溫,愈來愈多廠商希望提升旗下支援Thunderbolt介面的產品比例,因此,可以預見Thunderbolt在未來的成長將會十分亮眼。
 



事實上,2013年CES展上,支援Thunderbolt的產品已多達八十幾種,包括橋接器、儲存裝置、主機板、筆電甚至是一體成型電腦(AIO)等,其中,惠普(HP)的Ultrabook–Spectre XT、恩益禧(NEC)的三維(3D)一體成型電腦Value Star W等,皆為備受矚目的新品。
 



黃中成指出,為讓各大廠商能夠縮短設計時程,並持續擴大Thunderbolt的市占率,英特爾每年皆會舉辦先行認證工作會議(Pre-certification Workshop),邀集各大原始設計製造商(ODM)、原始設備製造商(OEM)及測試儀器商如安捷倫(Agilent)、太克(Tektronix)等與會,並在會中講解Thunderbolt產品測試步驟、儀器觀察細節及使用方式等,藉此讓開發商更理解Thunderbolt相關產品設計重點,並減少產品認證、修改往返時間。
 



值得注意的是,在今年上半年的先行認證工作會議當中,英特爾將以2013年即將推出的控制晶片做為該會議測試教材,並且於第一季下半或是第二季初發表新一代的Thunderbolt控制晶片規格。
 



黃中成強調,雖然目前規格上仍不能透露太多細節,不過,Thunderbolt將在傳輸速度上持續領先其他高速傳輸介面。此外,Thunderbolt可以利用菊鏈(Daisy-chain)串列模式,讓消費者同時處理影像傳輸、影像編輯及資料傳輸等多種工作的特色,已獲得市場回響,因此,在2013年將可看見愈來愈多的終端產品將配置Thunderbolt介面,整體市場產值即將躍升。

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