滿足小體積/高效能/低功耗設計 穿戴式裝置感測器邁向高整合

作者: Damian Anzaldo
2015 年 09 月 07 日
為實現更智慧的應用功能,穿戴式裝置內建的感測元件種類將愈來愈多;有鑑於此,半導體廠已開始利用更先進的微機電系統(MEMS)製程與封裝技術,打造多功能、高整合、小尺寸且低功耗的感測器方案,滿足裝置開發商的設計需求。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

受限安全機制與相容性 手機資料無線同步大不易

2006 年 09 月 28 日

善用電子設計工具 提升奈米製程良率

2006 年 10 月 27 日

結合MCU及RFID技術 無線車輛辨識系統聰明上路

2006 年 11 月 24 日

滿足低功耗設計需求  分散式異構處理FPGA展妙用

2017 年 02 月 11 日

無負載/高阻抗量測 前波保護電壓無所遁形

2021 年 12 月 20 日

UCIe結合健康狀態監控 Chiplet封裝可靠度更添保障

2025 年 03 月 26 日
前一篇
鎖定MEMS下波商機 致動器成ST新寵
下一篇
松翰新方案結合通訊軟體實現物聯網理想