滿足穿戴裝置微型化設計 高整合智慧感測器受倚重

作者: Rob Johannigman
2015 年 05 月 18 日
因應穿戴式裝置外型多變且朝向迷你化設計,半導體廠研發出集多種感測功能於一身的高整合智慧感測器;該方案不僅能精簡電路板設計和占位空間,並可降低總體物料清單(BOM)成本,有助終端製造商打造出更吸睛的新產品,因而備受市場關注。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

實現完善的影音傳輸 QoS與安全性缺一不可

2005 年 07 月 13 日

擴大立體音場 空間音訊技術創造聽覺新體驗

2014 年 05 月 26 日

LESENSE介面降低耗能 IoT無線裝置供電效率提升

2018 年 02 月 24 日

改造舊型卡拉OK Webduino實現手機遙控點歌

2020 年 12 月 06 日

結構光雙目相機感測系統達陣 重構低成本3D影像/深度技術(1)

2023 年 06 月 01 日

以Tk模型進行參數擬合 衛星位置估算八九不離十(1)

2024 年 12 月 31 日
前一篇
有效掌握保養時程 LEAP技術延長高壓發電機壽命
下一篇
是德新款高速數位轉換器提升資料處理能力