無線充電市場加溫 線圈模組出貨量成長帶勁

作者: 陳昱翔
2013 年 11 月 01 日

無線充電線圈模組商機看俏。受惠於無線充電市場發展愈來愈快速,發送器(Tx)與接收器(Rx)線圈模組需求亦大幅激增,可望帶動全球線圈模組出貨量走揚,同時吸引台灣、日本與中國大陸線圈廠紛紛投入此一市場,加劇線圈模組市場競爭戰況。
 




高創行銷部副理王世偉表示,受惠於無線充電應用遍地開花,線圈模組出貨量將逐年倍增。



高創行銷部副理王世偉表示,愈來愈多高階智慧型手機支援無線充電技術,使得手機與充電板設備製造商對線圈模組的需求也與日俱增,加上2014年中功率無線充電產品即將問世,耦合效率更佳的高階線圈模組勢必將成為市場新寵兒,在在皆有助擴大無線充電線圈市場規模。
 



事實上,線圈模組是由防磁片與銅製線圈所組成,占無線充電模組近40%的成本;其中,防磁片的功能為防範電磁干擾影響行動通訊晶片,而線圈則負責產生或接收電源能量,兩者在無線充電模組中皆扮演舉足輕重的角色,且品質良莠更直接影響無線充電的效率。
 



王世偉進一步指出,目前線圈廠大量出貨的產品主要為單線圈模組,其應用市場涵蓋現今所有無線充電產品,其次則是充電範圍更廣的多線圈模組,不過多線圈模組的造價成本是單線圈模組的1.5倍,因此在無線充電市場發展尚未真正成熟前,較難獲得客戶青睞。
 



此外,由於緊貼在線圈背面的防磁片占線圈模組成本近70%,因此如何降低此一關鍵零組件成本已成為產業界關注焦點。王世偉分析,一般防磁片採用常見的磁性元件,但防磁原料取得不易導致成本較高,因此目前高創正戮力研發以奈米晶製成的新一代防磁片,希冀藉此取代舊有防磁片,預計2014年底開始進入量產階段。
 



王世偉認為,未來線圈廠要在市場中勝出,勢必要透過新製程將防磁片成本持續降低,並且進一步縮減線圈寬度,同時將線圈耦合效率調校到最佳,才有機會卡位2014年無線充電市場商機。
 


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