前進矽谷特別報導(5)

無線通訊大力抬轎 微機電市場發燒

作者: 侯俊宇
2007 年 08 月 15 日
結合了微細加工技術(Microfabrication Technology)及整合系統功能(System Approach)的微機電系統技術,由於整合了微感測器(Micro Sensor)、微致動器(Micro...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

向國外晶片大廠取經 台商搶攻中國汽車原裝市場

2008 年 04 月 02 日

專訪Cambrios總裁暨執行長John LeMoncheck 銀奈米線搶大尺寸觸控導電膜地盤

2013 年 07 月 04 日

專訪恩智浦微控制器產品線多重市場經理Ross Bannatyne 非對稱核心降低Sensor Hub功耗

2015 年 01 月 08 日

專訪Rambus記憶體與介面部門副總經理Ely Tsern Rambus大舉進攻實體晶片市場

2015 年 10 月 15 日

專訪Arm多媒體處理器部區域市場經理呂建英 DPU出手分擔GPU VR工作量

2017 年 12 月 09 日

表前儲能通過實戰驗證 能源署三管齊下推動表後儲能

2025 年 07 月 01 日
前一篇
分析標準規範不同 ZigBee 1.1/Pro相容問題有解
下一篇
威格斯T系高溫下具優異性能