無鉛環保要求日趨嚴苛 半導體面臨綠色製程挑戰

作者: Anne Katz
2006 年 09 月 07 日
由於鉛具有絕佳的電子及機械特性,長期廣泛用於半導體封裝及電路板上。但是鉛對於環境的衝擊飽受質疑,歐盟更已公布RoHS指令,禁用含鉛、汞及鎘的電子焊料。這些新規定使業者必須先克服調高回流焊接溫度衍生的問題。由於無鉛焊錫的熔點較高,因此採用新焊錫的元件必須承受較高溫度,同時仍須確保產品壽命及可靠度。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

類比及記憶體電路為重醒課題 探討被動式RFID晶片設計

2005 年 03 月 29 日

無線通訊:採用反向連結電源控制元件 減少CDMA系統功耗及干擾

2005 年 04 月 29 日

SoC設計:錯誤更正碼的明日之星-LDPC部份平行解碼架構能多元應用

2005 年 07 月 14 日

打造驅動HB LED高功率/耐用方案<br>全新脈衝電平調變技術崛起

2009 年 07 月 03 日

低電壓/高資料密度/速率 DDR5全面搶攻高效應用

2020 年 12 月 07 日

車載電氣系統超前部署 48V輕油電擁抱新應用

2020 年 09 月 10 日
前一篇
奇夢達強化與華邦技術代工合約
下一篇
福祿克推出9640A RF標準訊號源校正器