無鉛環保要求日趨嚴苛 半導體面臨綠色製程挑戰

作者: Anne Katz
2006 年 09 月 07 日
由於鉛具有絕佳的電子及機械特性,長期廣泛用於半導體封裝及電路板上。但是鉛對於環境的衝擊飽受質疑,歐盟更已公布RoHS指令,禁用含鉛、汞及鎘的電子焊料。這些新規定使業者必須先克服調高回流焊接溫度衍生的問題。由於無鉛焊錫的熔點較高,因此採用新焊錫的元件必須承受較高溫度,同時仍須確保產品壽命及可靠度。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

【HDMI技術專欄(11)】HDMI1.3衍生截止頻率元件需求 共模濾波器有效降低

2007 年 03 月 06 日

重新分配功率預算 MCU打造高能效智慧型儀表

2012 年 03 月 29 日

低雜訊放大器助力 微型GPS模組提高定位精度

2013 年 05 月 13 日

非接觸感測增添電器便利性 磁元件實現位置/水位感測

2017 年 02 月 18 日

具效能/安全/成本優勢 RISC-V躋身晶片製造新利器

2019 年 09 月 19 日

改善電路設計/溫度監控 Type-C電纜快充升溫有解方

2019 年 09 月 23 日
前一篇
奇夢達強化與華邦技術代工合約
下一篇
福祿克推出9640A RF標準訊號源校正器