爭食物聯網商機大餅 半導體廠十八般武藝盡出

作者: 邱元儂 / 黃耀瑋
2015 年 06 月 01 日
半導體廠新一波物聯網投資及產品攻勢全面迸發。為爭搶物聯網商機,國際晶片及IP大廠正全力研發新一代兼具高性能與省電特色的半導體解決方案;同時更紛紛祭出銀彈攻勢,大舉購併寬頻通訊、藍牙和記憶體IC廠,以備齊物聯網關鍵技術陣容。
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