物聯網開創半導體發展新局 8吋晶圓迎來第二春

作者: 黃繼寬
2016 年 08 月 19 日
自從半導體產業萌芽以來,製程微縮一直是帶動產業成長與應用發展的主要動能。但在物聯網時代,各種特殊製程的重要性將大幅崛起,一度退居配角的8吋晶圓廠,也將再度成為各大半導體業者未來策略布局中不可或缺的一環。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

市場版圖丕變 台灣手機代工廠力求突圍

2008 年 09 月 08 日

因應PV搭配儲能系統 逆變器擴增DC-DC模組

2012 年 08 月 04 日

專訪MHL聯盟總裁王貴添 MHL 2.0支援3D影像規格

2012 年 08 月 16 日

寬能隙材料觸發電源革命 量測軟體角色更吃重

2020 年 07 月 06 日

結合AI精準升級 3D列印強化彈性生產優勢

2022 年 09 月 03 日

稀土精鍊門檻被高估 美國技術與產能突圍正在加速

2025 年 11 月 17 日
前一篇
商業應用市場快速增溫 中國空拍機出貨挑戰三百萬台
下一篇
掌握四大功耗類型 FPGA耗電管理輕鬆上手