瑞薩提供DDR SDRAM產品於含微處理器和邏輯LSI之SiP

2005 年 11 月 28 日

瑞薩科技將於11月25日開始接受於系統級封裝(SiP)中採用雙倍資料速率同步動態隨機存取記憶體(DDR SDRAM)快速記憶體晶片之產品訂單；其中的SiP可於單一封裝內，包含多重記憶體和瑞薩科技的高效能微處理器及邏輯晶片。
 

由於DDR SDRAM的速度較SDRAM快，因此其包含快速訊號的匯流排連線設計，一般來說較為複雜。將DDR SDRAM整合至SiP亦同；瑞薩藉由在SiP中使用專利的技術來解決了這些問題。
 

瑞薩科技網址：www.tw.renesas.com
 

標籤
相關文章

文化大學舉辦國際專案管理師(PMP)證照課程

2004 年 12 月 15 日

威世高分子鉭電容器具極低ESR

2015 年 01 月 05 日

宏正推出CM128/CM1164A/多視窗KVMP多電腦切換器

2019 年 03 月 19 日

施耐德推動半導體能源管理/自動化數位轉型

2019 年 09 月 12 日

R&S八通道示波器MXO 5升級量測體驗

2023 年 11 月 20 日

是德科技推出Smart Bench Essentials Plus　新一代核心桌上型儀器組合

2025 年 06 月 23 日
前一篇
智原0.13µm客戶晶片導入量產
下一篇
富士通推出手掌靜脈辨識技術與LifeBook
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日

量子戰場的反叛者　Quobly用半導體老技術打游擊戰

2025 年 11 月 17 日

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日
最新文章

馬斯克的軌道算力戰：從 Starlink V3 的魔改到 V4 的終極型態

2025 年 12 月 15 日

三星聯手MIT蓋「樓中樓」，意圖繞過台積電的護城河

2025 年 12 月 15 日

那些藏在展台裡的野心：ST 如何用 30 款方案重定義 AI 與移動的物理邊界

2025 年 12 月 15 日

Holtek推出HT66F3126/HT66F3132/HT66F3142三款全新A/D Flash MCU系列產品

2025 年 12 月 15 日

新唐科技參加台以商會座談會　分享跨國研發管理經驗

2025 年 12 月 15 日
編輯推薦

建構全方位環境感知力　多感測融合為車輛智慧加冕

2025 年 12 月 12 日

無人載具的靈魂之戰　工研院打造感測決策核心

2025 年 12 月 11 日

imec展示與英特爾/台積電合作成果　2D材料取得重大進展

2025 年 12 月 11 日

靈魂之窗結合AI大腦　無人載具走向具身智慧

2025 年 12 月 10 日

預防電路板微短路　HAST測試PCB不失效有道

2025 年 12 月 09 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.