瑞薩科技(Renesas Technology Taiwan)近日宣布與NTT DoCoMo, Inc.共同的研成果，用於支援W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統的雙模行動電話單晶片LSI，自2005年7月底起已開始樣品出貨。
NTT DoCoMo自2004年7月起開始投入技術研發的投資，此共同研發LSI預計可以推展全球FOMAR和相關3G行動電話耳機的使用。在整合處理W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統的雙基頻處理器和瑞薩SH-Mobile應用處理器後，更可降低製造成本。結合NTT DoCoMo的W-CDMA專業技術和瑞薩先進的LSI構造、多媒體應用處理和GSM/GPRS科技，兩家公司已共同研發出高效能低功耗的單一晶片 LSI。目前客戶正在進行參考板(reference board)樣本的通訊功能評估。
瑞薩科技計畫在2006年第二季開始大量生產全新LSI。此外，並針對FOMA和GSM/GPRS的行動電話製造商提供整合此LSI的3G行動電話平台。
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