2007 FSA半導體領袖論壇特別報導(二)<br>專訪Cadence企業副總裁暨CPF發起人徐季平

產業合作為低功耗設計成功關鍵

作者: 王智弘
2007 年 12 月 05 日
在IC設計與製造技術推動上扮演重要角色的晶片整合倡導(Silicon Integration Initiative, Si2)組織,於今年初將通用功率格式(Common Power Format, CPF)納入標準後,包括全球前五大晶圓代工廠、矽智財(IP)供應商與電子設計自動化(EDA)工具業者也相繼表態支持CPF規格;此外,恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)、富士通(Fujitsu)與恩益禧(NEC)等整合元件製造商(IDM)也相繼採用CPF進行設計並成功投產。這一連串的突破,讓原本陷入標準之爭的低功耗晶片設計發展更為明朗。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

景氣低迷 全球半導體業者救亡圖存

2009 年 01 月 05 日

專訪Ovum亞太區諮詢總監張智華

2010 年 06 月 07 日

異業結盟/研發新技術 LED開創應用新藍海

2016 年 05 月 08 日

專訪英特爾物聯網事業群總經理Tom Lantzsch Intel新加速器推動邊緣運算發展

2018 年 11 月 11 日

領域共通安全準則浮現 物聯網資安韌性始於設計

2023 年 01 月 03 日

PSA Certified平台串連 實現平台安全架構數位轉型

2023 年 01 月 09 日
前一篇
慎選LED背光驅動電路 數位相框畫質再升級
下一篇
凌力爾特發表100伏特高速MOSFET驅動器