異業結盟/供應鏈整合 IC設計迎IoT新商機

作者: 邱倢芯
2016 年 06 月 02 日
IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合,快速補足自身技術與產品線的不足;資源較少的企業則祭出客製化策略,或與不同性質的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

政策/製程/驗證齊備 台灣太陽能產業發光

2009 年 11 月 09 日

3G砷化鎵PA供貨吃緊 CMOS PA攻勢再起

2011 年 02 月 14 日

滿足高/低階LED TV設計需求 LED封裝廠左右開弓

2013 年 06 月 17 日

北科大學生方程式賽車隊專訪 產學共育未來車輛人才

2019 年 02 月 01 日

專訪Microchip執行長Steve Sanghi 物聯網讓客戶要更多

2017 年 12 月 02 日

實現全球互聯互通 海爾積極布局智慧家庭

2020 年 10 月 31 日
前一篇
強化伺服器戰力 Cavium二代工作負載處理器出擊
下一篇
Type-C「錢」景大好 SanDisk新品搶市