異業結盟/供應鏈整合 IC設計迎IoT新商機

作者: 邱倢芯
2016 年 06 月 02 日
IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合,快速補足自身技術與產品線的不足;資源較少的企業則祭出客製化策略,或與不同性質的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

手機/遊戲機當靠山 MEMS感測器需求暢旺

2010 年 04 月 22 日

設備與製造商紛退場 薄膜太陽能前景堪憂

2012 年 09 月 10 日

專訪詠嘉科技董事長楊名衡 NFC行動支付一「卡」搞定

2012 年 09 月 13 日

ADAS普及指日可待 影像/雷達感測喜迎大商機

2017 年 09 月 01 日

專訪新思科技設計事業群聯席總經理Deirdre Hanford 萬物智慧化讓EDA工具更吃重

2019 年 06 月 15 日

搶攻半導體/汽車/航太測試商機 NI結盟力推專用測試機台

2019 年 06 月 24 日
前一篇
強化伺服器戰力 Cavium二代工作負載處理器出擊
下一篇
Type-C「錢」景大好 SanDisk新品搶市