異業結盟/供應鏈整合 IC設計迎IoT新商機

作者: 邱倢芯
2016 年 06 月 02 日
IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合,快速補足自身技術與產品線的不足;資源較少的企業則祭出客製化策略,或與不同性質的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

春燕不留情 來去匆匆 半導體設備業亮起黃燈

2004 年 10 月 01 日

綠色風潮吹進半導體產業 燃料電池/分析儀大行其道

2007 年 07 月 09 日

專訪創銳訊副總裁兼亞太區總經理鄭建生

2010 年 08 月 23 日

瞄準協作機器人/智慧工廠 台廠搶搭工業4.0商機

2016 年 02 月 07 日

UWB全面革新連線體驗 車用/行動裝置/IIoT傳輸更順暢

2024 年 10 月 18 日

氮化鎵結合拓撲改良 伺服器電源效率扶搖直上

2024 年 11 月 01 日
前一篇
強化伺服器戰力 Cavium二代工作負載處理器出擊
下一篇
Type-C「錢」景大好 SanDisk新品搶市