異業結盟/供應鏈整合 IC設計迎IoT新商機

作者: 邱倢芯
2016 年 06 月 02 日
IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合,快速補足自身技術與產品線的不足;資源較少的企業則祭出客製化策略,或與不同性質的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

執行力掛帥 Altera攀登PLD產業新高峰

2008 年 07 月 02 日

開放式資訊娛樂平台加速車用影音發展

2010 年 01 月 25 日

搶攻聯網裝置市場 HDMI/DisplayPort拚人氣

2011 年 04 月 25 日

中小企業手臂應用變化多 UR以生態系打造萬用方案

2018 年 09 月 22 日

Ansys台灣區總經理李祥宇:三大技術應用值得關注(1)

2024 年 02 月 01 日

從研發邁入商用部署 CPO技術成AI工廠核心基礎

2025 年 09 月 12 日
前一篇
強化伺服器戰力 Cavium二代工作負載處理器出擊
下一篇
Type-C「錢」景大好 SanDisk新品搶市