異業結盟/供應鏈整合 IC設計迎IoT新商機

作者: 邱倢芯
2016 年 06 月 02 日
IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合,快速補足自身技術與產品線的不足;資源較少的企業則祭出客製化策略,或與不同性質的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

應用商機不設「線」 無線充電技術邁向中大功率

2012 年 10 月 01 日

供應鏈雛形漸具 台灣機器人產業邁入新里程碑

2014 年 09 月 15 日

資安意識高漲帶動大廠投入 FIDO防護晶片市場成形

2020 年 04 月 16 日

電腦視覺快狠準 AI鷹眼打造智慧工廠

2021 年 03 月 13 日

AI機器學習潛力十足 智慧裝置邊緣運算MCU應用爆發

2024 年 06 月 03 日

減少應用導入障礙 機器人友善環境概念興起(2)

2024 年 06 月 14 日
前一篇
強化伺服器戰力 Cavium二代工作負載處理器出擊
下一篇
Type-C「錢」景大好 SanDisk新品搶市