異業結盟/供應鏈整合 IC設計迎IoT新商機

作者: 邱倢芯
2016 年 06 月 02 日
IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合,快速補足自身技術與產品線的不足;資源較少的企業則祭出客製化策略,或與不同性質的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

電信、晶片商力拱 手機/筆電NFC支付漸成形

2012 年 11 月 29 日

標準組織齊力推動 SDN發展風潮火速蔓延

2014 年 01 月 27 日

專訪NI自動化測試東亞區行銷技術經理張天生 PXI SMU加速高功率元件量測

2014 年 03 月 17 日

ToF設計導入仍有關卡 生態系建置腳步要跟上

2020 年 05 月 04 日

AI應用新篇章 電聲醫療「聽」見商機

2023 年 03 月 18 日

雲端部署助企業ESG轉型

2023 年 03 月 30 日
前一篇
強化伺服器戰力 Cavium二代工作負載處理器出擊
下一篇
Type-C「錢」景大好 SanDisk新品搶市