異業結盟/供應鏈整合 IC設計迎IoT新商機

作者: 邱倢芯
2016 年 06 月 02 日
IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合,快速補足自身技術與產品線的不足;資源較少的企業則祭出客製化策略,或與不同性質的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

智慧型手機兩極發展 統包/獨立型處理器領風騷

2010 年 01 月 31 日

專訪應用材料顯示器事業群總經理Tom Edman LTPS/觸控設備需求激增

2011 年 05 月 12 日

專訪意法半導體策略長Philippe Lambinet 多媒體裝置通用處理器現身

2012 年 07 月 02 日

驅動/調光技術突破 LED照明應用更吸睛

2013 年 09 月 15 日

邁向AI智造 軟/硬體服務百花齊放

2018 年 09 月 27 日

有利全息通訊/數位雙生新應用 7~15GHz頻段成6G新焦點(2)

2024 年 02 月 20 日
前一篇
強化伺服器戰力 Cavium二代工作負載處理器出擊
下一篇
Type-C「錢」景大好 SanDisk新品搶市