前進矽谷特別報導(3)

發展策略迥異 EDA市場風起雲湧

作者: 侯俊宇
2007 年 08 月 03 日

電子設計自動化(EDA)市場近期頗受重視,2006年突破四十億美元的市場規模,也吸引不少業者積極投入。不過,要在這塊波濤洶湧的市場站穩腳步,自然需要與眾不同的策略,如購併與鑽研利基市場都是可行方向。
 



購併加強能量
 



在FPGA市場耕耘已久的EDA業者Synplicity,一直都對FPGA頗具信心,該公司早在2006年5月就推出能夠支援賽靈思(Xilinx)的產品,其工具尚可支援賽靈思平台,包括整合時序驅動,允許開發人員能夠充分利用平台,將速度、容量和多功能發揮到最大。
 




圖1 Synplicity執行長Greg Meyers認為,硬體與軟體的優勢可以為該公司帶來強大的綜效。



為了延伸FPGA的動能,該公司更大手筆買下ASIC廠商,在2007年6月底購併硬體廠商Hardi,試圖擴大ASIC市場版圖。Synplicity執行長Gary Meyers(圖1)指出,系統單晶片(SoC)從設計開始,就利用可程式邏輯來滿足客製化ASIC的各項設計,因此如何讓這些效益發揮到最大,將是EDA工具業者的存在價值。除了一般所認知的軟體開發以外,Synplicity也認為硬體是發揮彈性的一大重心。Meyers說,在軟體與硬體結合以後,將可望讓Synplicity成為完整的解決方案廠商,並因此帶來更多綜效。
 



Synplicity資深行銷副總裁Andrew Haines補充說,Hardi是目前許多全球產業廠商都選用的廠商,包括博通(Broadcom)、科勝訊(Conexant)、樂金(LG)、LSI Logic、Marvell、諾基亞(Nokia)、恩智浦(NXP)、飛利浦(Philips)、三星(Samsung)、夏普(Sharp)、松下(Sony)和德州儀器(TI)等。Hardi的產品Hardi’s ASIC Prototyping System(HAPS)為ASIC原型中一個模組化、高成效及高擴充的FPGA系統,包含多重FPGA主機板,讓標準或客製化子母板皆可以不同方式進行快速組裝(圖2)。


圖2 HAPS重視的彈性應用,讓樂高般的組合與拆裝頗受客戶喜愛。




 



Haines強調,透過HAPS的快速組裝,讓各種標準擴充子卡,如影像處理、記憶體和乙太網路介面、USB、PCI Express都可以與安謀國際(ARM)的核心模組互相搭配。尤其對那些喜歡可立即使用的原型解決方案,以節省時間、快速上市的客戶來說,更加具有吸引力。
 



Meyers透露,購併之後,Synplicity將持續加強軟硬體之間的合作,並從效能與成本上為客戶帶來更多優勢。事實上,不少傳統業者已經表達進軍同樣市場的意願,因此為了與競爭對手拉開差距,軟體加硬體成為必要的手段之一。
 



除了購併以外,Meyers也同樣表達對亞洲市場的看好。Meyers表示,目前該公司約有20%的營收來自於亞洲,而從2006年訂單成長33%的情況來看,亞洲市場持續發燒應無疑問,因此Synplicity也將加強亞洲投資,包括中國與日本都是首要投資地區。
 



小蝦米挑戰大鯨魚
 



EDA市場逐年擴增,如2006年市場規模達到四十二億美元,就較前一年成長13%;而類比EDA市場也有十二億美元的規模,更較2005年成長24%,都可看出EDA市場商機可期。不過,目前EDA市場近乎85%被四家大廠瓜分,也讓不少小型業者紛紛在夾縫中求生存,要由不同的利基市場與技術優勢與大廠一搏。
 



目前公司人數不到四十人的Berkeley Design Automation(BDA),就是一例。成立未滿四年的BDA,前兩年的公司業務成長率都達到300%,第三年甚至突破400%,就充分證實了小蝦米對抗大鯨魚並非遙不可及的夢想。
 



BDA總裁暨執行長Ravi Subramanian(圖3)表示,該公司特別重視類比與射頻電路的領域,並看好未來有線與無線通訊的應用如無線區域網路(WiFi)、手機、藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位系統(GPS)、DSL寬頻網路、有線傳輸(Cable)、乙太網路(Ethernet)與光纖網路等。Subramanian進一步指出,由於上述通訊市場對高效能與高穩定的類比射頻技術特別要求,因此能夠滿足的業者即可出線。
 



以目前終端的應用來看,Subramanian認為通訊市場的發展除了走向更加個人化以外,其他在設計端也重視如多頻道、無線通訊、高容量記憶體與在液晶電視上的發揮。不過,不管應用有無差異,業者們一樣要面臨快速上市、高精準度以及低成本的壓力,Subramanian強調,這也正是BDA與其他業者的不同之處。
 



Subramanian指出,一般業者通常無法面臨同時兼顧速度與精準度的要求,導致客戶需要花費額外的時間與金錢成本在重新調整上,徒費工夫。而該公司推出的類比式SPICE產品可較其他產品提升五至十倍的效率,且是在無線通訊或是消費端都頗有發展契機。Subramanian說,相較於不少產品問世超過十四年的公司,BDA的技術始終都在技術最前端,也不會有壟斷、老大心態而不思長進。
 



Subramanian說,「我們的客戶遍及博通、高通(Qualcomm)、樂金、松下與東芝(Toshiba),即可看出客戶的支持與信賴。」值得一提的是,過去不少EDA業者以授權費與維護費用為營收來源,BDA則透露,該公司採依細項功能的訂戶收費方式,可為客戶帶來更多彈性。

》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

通訊/消費性電子市場紅不讓 矽谷群雄挾技術資源各立山頭

2006 年 07 月 03 日

實現及時互動的商務交易 手機結合RFID創新應用

2006 年 07 月 25 日

卡位智慧型手機市場 軟體服務成致勝關鍵

2009 年 09 月 14 日

邁入後FiT補貼時代 太陽能廠商營運挑戰加劇

2012 年 02 月 13 日

擴大營收來源 半導體商加碼投資行動醫療

2013 年 04 月 22 日

氫能燃料電池添動能 台製電動巴士前景無限

2017 年 02 月 09 日
前一篇
溫瑞爾/美商國家儀器攜手晶片除錯方案
下一篇
LDO面臨發展瓶頸 晶片商加碼DC/DC電源產品