發掘製程可疑缺陷 IC切片把關樣品功能性測試

作者: 凃亭婷 / 林敬鈞
2022 年 09 月 26 日
IC設計後,在進行後續的樣品功能性測試、可靠度測試(Reliability Test)或故障分析除錯(Failure Analysis & Debug)前,必須針對待測樣品做樣品製備前處理(Sample...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

精準揪出製程缺陷 奈米電性量測明察秋毫

2023 年 01 月 26 日

堆疊式CIS故障分析 多管齊下解決CIS異常

2023 年 03 月 16 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(1)

2023 年 04 月 13 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(2)

2023 年 04 月 13 日

TEM分析穩固GaN元件功能 掌握差排晶體缺陷(1)

2024 年 02 月 02 日

EDS能譜判讀精準校正 分析偽訊號/能峰重疊(2)

2024 年 07 月 03 日
前一篇
AR加速製造業轉型 工業元宇宙市場潛力足
下一篇
零信任架構/強化供應鏈安全/FIDO 三重新典範重塑企業資安策略