瞄準下一波成長契機 半導體產業結構丕變

作者: 錢慧君
2007 年 04 月 03 日
半導體產業正興起重大變革,自今年初各大整合元件製造商擴大與晶圓代工廠合作,以及眾多技術開發聯盟成員異動的消息紛紛浮出檯面,影響所及足以撼動產業結構,預料半導體產業中的相關業者的合作將更加緊密,同時在專業分工與技術創新下,新型態的ASIC產業可望迎接另一波榮景。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪美商國家儀器行銷經理郭皇志 智能自動化全面滲透製造/服務業

2014 年 01 月 09 日

成立專門事業體/擴大產業聯盟 半導體廠發起物聯網新攻勢

2014 年 01 月 27 日

產官研齊力布局物聯網 台資通訊產業發展注活水

2015 年 03 月 16 日

強化低功耗/網狀網路支援性能 三大無線技術聯盟再出招

2016 年 05 月 26 日

台大電資學院院長專訪 AI/IoT點燃人才新希望

2018 年 06 月 17 日

智慧家庭喇叭/安防應用夯 AI導入眾望所歸 

2018 年 11 月 15 日
前一篇
恩智浦在蘇州成立全球數位電視極限測試實驗室
下一篇
巨積與傑爾系統完成合併