瞄準AIoT商機 聯發科再推i700平台

作者: 侯冠州
2019 年 07 月 10 日

為搶攻AIoT市場,聯發科宣布推出具高速AI邊緣運算能力,可快速實現影像識別的AIoT平台– i700,預計2020年起開始供貨。該平台能廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,其單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU(AI Processor Unit)等在內的處理單元,可協助客戶快速推出產品,加快AI和IoT的落地融合。

聯發科技資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,AI語音辨識和影像識別已廣泛應用於各行各業,而隨著5G網路時代的到來,智慧裝置對高速AI邊緣算力和物聯網能力有著更高的要求;為此,i700平台融合了聯發科在多媒體影像、無線通訊、人工智慧等技術上的優勢,可強力推動AIoT行業的發展與普及。

據悉,新發布的i700採用八核架構,整合兩顆ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達2.2Hz,六顆Cortex-A55處理器,工作頻率達2.0GHz,同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8 GPU。此外, i700平台還搭載了聯發科的CorePilot技術,確保八個核心能夠以最高效能的方式實現運算資源的最優配置,在提供最高性能的同時還能達到最低功耗。

值得一提的是,該平台還具備強大的AI引擎能力,不僅內置雙核AI專核,還加入了AI加速器(AI Accelerator),並搭載AI人臉檢測引擎(AI Face Detection Engine),讓其AI算力較前一代AIoT平台i500提升5倍,為消費者打造全新萬物智聯體驗。

聯發科指出,該產品可為無人商店的辨物和人臉支付提供技術支援,也可實現智慧建築的人臉門禁和公司的考勤系統。而在智慧工廠中則能協助無人搬運車進行自動辨別障礙物,以避免意外情況的發生;甚至還可應用於運動健身方面的應用,透過該平台上的3D人體姿勢識別功能,不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議,還能夠自動檢測生活和工作中的危險姿勢,從而提前發出預警。

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