矽中介層製造商漸增 2.5D晶片成本將逐步下滑

作者: Jean-Marc Yannou
2012 年 10 月 22 日
2.5D晶片生產成本不再居高不下。FPGA業者賽靈思(Xilinx)以台積電矽中介層(Silicon Interposer)技術所生產的2.5D異質整合晶片Virtex-7,已引起市場高度關注,並吸引其他晶圓代工廠開始加入矽中介層晶圓生產行列,可望加速矽中介層晶圓製造成本下降,並助長2.5D晶片發展。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

擺脫英特爾牽制 USB 3.0掀起掏金潮

2010 年 04 月 15 日

同時投入磁感應與磁共振 無線充電標準陣營跨界搶錢

2013 年 11 月 25 日

專訪安立知業務暨技術支援部門副理薛伊良 IMS與VoLTE認證測試需求看漲

2014 年 09 月 04 日

中國手機晶片市場競爭白熱化 聯發科引中資動作頻頻不意外

2016 年 09 月 29 日

留意X世代帶來的高齡商機

2020 年 07 月 13 日

衛星通訊商機潛力十足 台廠可望投入地面接收系統(2)

2024 年 05 月 10 日
前一篇
凌力爾特發表降壓µModule穩壓器
下一篇
Mouser備貨TE Connectivity 10GbE連接器