矽穿孔3DIC技術助力 感測器外型尺寸設計再突破

2017 年 02 月 12 日
系統工程師在開發複雜的電子產品,例如感測器和感測器介面應用時,他們所面臨的重大挑戰為更小的外形尺寸、傑出的功能、更佳的效能及更低的物料清單成本(BoM)。設計者可以採用具有較高整合密度的較小製程節點來縮減晶方尺寸,同時也能使用先進的封裝技術來實現系統小型化。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

影音:採用小波壓縮與新的編碼方案 JPEG2000展現與眾不同特性

2005 年 07 月 13 日

不隨波峰因數變化 射頻功率檢波器排除不確定性

2005 年 08 月 03 日

實現控制/驅動/PFC整合 HVIC技術精簡鎮流器設計

2007 年 09 月 11 日

選擇適當ESD保護元件 被保護電路特性評估為關鍵

2010 年 10 月 07 日

DSP軟硬體雙管齊下 圖像處理開發挑戰有解

2011 年 12 月 22 日

AI結合聲學檢測 裝置異常狀態明察秋毫

2019 年 08 月 05 日
前一篇
車聯網逐步重塑汽車產業 車用半導體測試緊鑼密鼓展開
下一篇
CMOS數位隔離技術展妙用 工業自動化安全/可靠性大增