矽穿孔3DIC技術助力 感測器外型尺寸設計再突破

2017 年 02 月 12 日
系統工程師在開發複雜的電子產品,例如感測器和感測器介面應用時,他們所面臨的重大挑戰為更小的外形尺寸、傑出的功能、更佳的效能及更低的物料清單成本(BoM)。設計者可以採用具有較高整合密度的較小製程節點來縮減晶方尺寸,同時也能使用先進的封裝技術來實現系統小型化。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

應用領域擴大 觸控面板技術各擅勝場

2008 年 06 月 24 日

強化系統安全 第二層過壓保護IC擔重任

2010 年 01 月 04 日

資訊/汽車產業攜手 車載平台創新Telematics服務

2011 年 04 月 28 日

運用元件/樣品定性分析 矽光電倍增器檢測精度有保障

2015 年 01 月 31 日

高彈性/相容性加持 ISA100.11a串聯智慧工廠

2019 年 04 月 08 日

NVIDIA Rubin CPX重新定義長文本模型處理極限

2025 年 09 月 10 日
前一篇
車聯網逐步重塑汽車產業 車用半導體測試緊鑼密鼓展開
下一篇
CMOS數位隔離技術展妙用 工業自動化安全/可靠性大增