研發進度超前 台積電16奈米明年底試產

作者: 陳昱翔
2012 年 10 月 30 日

台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程量產時程可望提前。台積電預估2013年6月即可提供IC設計客戶,16奈米晶圓光罩共乘服務(Cybershuttle),並將於明年底開始試產,後年初正式量產,藉此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位。



台積電董事長暨總執行長張忠謀指出,台積電16奈米FinFET製程量產時程可望提前,預計明年底開始試產。



台積電董事長暨總執行長張忠謀表示,儘管全球總體經濟狀況不甚理想,但受惠於行動通訊市場需求強勁,目前台積電包括65、40、28奈米等先進製程的晶圓銷售量皆持續增長。


張忠謀進一步指出,目前20與16奈米製程技術進展已明顯加快,其中,20奈米已有約十五個客戶正進行投片(Tapeout)測試;16奈米研發時程則比先前預期更快,推出時間表將會比過往的製程更早,預估明年底試產,後年初即可開始放量。


另一方面,台積電已於日前耗資新台幣32億標得竹南科學園區「園區事業專用區」兩筆土地,此用地未來將興建該公司18吋晶圓廠,並從事7奈米先進製程的研發,預計2016年開始動工興建,2017年相關研發設備將陸續進駐該廠。


此外,台積電今年資本支出約為85億美元,且新竹科學園區的Fab 12第六期廠房已開始裝機,有利20奈米明年初如期量產。張忠謀強調,明年台積電的資本支出仍會持續增加,以擴增在先進製程上的實力。


事實上,台積電今年第三季營收已再創佳績,其中先進製程的產品線貢獻最大。台積電財務長暨資深副總經理何麗梅表示,28奈米製程出貨量較前一季多出一倍以上,占公司第三季晶圓銷售的13%;40奈米的營收占全季晶圓銷售的27%;而65奈米製程技術的營收則占全季晶圓銷售的22%。總體而言,上述先進製程的晶圓銷售達到全季晶圓銷售金額62%。


然而,對於今年第四季與明年初的景氣展望,台積電仍是審慎以待。張忠謀認為,半導體供應鏈將在第四季開始進行存貨調整,因而影響晶圓製造需求,因此第四季與明年首度的成長幅度將向下微幅修正,但明年第二季後即可望恢復正常。

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