研華嵌入式創新變革帶動IoT與智能製造新商機

2015 年 09 月 17 日

研華科技近期於林口物聯網園區舉辦「2015研華嵌入式設計論壇」,會中除發表嵌入式產品暨新技術之外,並邀請台灣微軟、英特爾(Intel) 及Intel security等策略夥伴分享新軟硬體平台及物聯網(IoT)資安等相關議題。


研華科技總經理何春盛表示,智慧工廠及智慧城市是IoT中影響全球潛在經濟最大的兩大產業,其中更有70%的價值將來自於B2B的應用。該公司提出智慧雲端平台(WISE-Cloud),以滿足各B2B產業應用對於IoT的需求。此外,該公司也以工業4.0為基礎提出五大範疇,包含製造執行系統與生產履歷、生產測試設備、機台監控與預防維護、省力化與自動化以及工廠環境監控。


據悉,本次論壇以三大嵌入式創新變革:硬體平台創新最佳化、IoT軟體平台模組化、設計服務整合加值化為主題,與參與來賓共同分享智能新應用;並
展示包含嵌入式板卡、系統、軟體、IoT解決方案、顯示器暨周邊模組、數位看板、垂直領域(車載、遊戲機)等相關軟硬體解決方案。


此外,該公司也於會中發表新嵌入式技術及新嵌入式產品方案,包括MI/O 3.0彈性擴充微型主機板、ARK系列專屬微型無風扇系統、WISE-PaaS智慧雲軟體平台及WISE資料擷取與閘道器解決方案,提供從底層Sensor端到裝置,延伸到雲端的整體服務。


研華網址:www.advantech.tw

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