稜研科技(TMY Technology)專攻毫米波解決方案，推出最新技術XRifle Dynamic RIS主動式可重構智慧表面(Reconfigurable Intelligent Surface, RIS)，具備動態調整訊號接收與反射角度的能力，有效解決訊號死角問題並提升覆蓋率，已在國內外引發熱烈迴響。在歐洲微波週EuMW 2024，稜研科技(攤位號碼：1008B)與安立知(Anritsu)(攤位號碼：207F)聯合展出，突顯雙方重視在5G/6G通訊場域布建與量測的合作。
在5G/6G通訊中，RIS技術至關重要，能夠克服毫米波訊號繞射不足的挑戰，增強非視線區域(Non-Line-of-Sight, NLOS)環境中的覆蓋效果，提升通訊品質，有助於減少基地台的建置，以達到更具經濟效益的通訊網路。此先進解決方案特別適用於5G FR2覆蓋，從研發、現場試驗和原型設計進行最佳化，透過主動管理無線電波的傳輸和反射，為網路性能、能效和安全性開啟了新的可能性。
XRifle Dynamic RIS提供兩種模組：28GHz型號(26~30GHz)和4.7GHz型號(4.2~5.2GHz)，可精確控制接收與反射角度，擴展訊號覆蓋至弱訊號區域，改善布建品質。因應市場環境與應用，特別提供模組化設計、雙頻段支援以及便捷的使用者控制介面，進一步增強了系統的靈活性與效能。模組化設計，單一控制器可連接多達四個RIS模組，且允許使用者能混合搭配4.7GHz和28GHz兩種RIS型號，有效針對不同的應用場景提供客製化方案，同時模擬5G FR1和FR2場景，展現高度的可擴展性與適應性。共用控制器也能有效降低設備成本，簡化系統管理。稜研科技的軟體研發實力，也提供了此方案圖形化使用者介面(GUI)TMXLAB KIT和API，讓用戶開箱即用、調整接收與反射角度，並輕鬆整合進客戶自身的通訊系統，打造完整應用場景。
稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，XRifle Dynamic RIS解決了5G和6G布建中的棘手的問題。此技術能擴展訊號覆蓋範圍，在未來網路布建具備廣泛的應用潛力，也為網路管理帶來新的控制和效率體驗。稜研科技將持續專注毫米波技術的創新，以滿足全球對高速及大頻寬通訊的需求成長。
在歐洲微波週2024中，稜研科技與Anritsu展示了一套結合XRifle Dynamic RIS與Anritsu向量網路分析儀(VNA)的先進現場布建與量測方案。Anritsu ME786xA VNA採用了專利技術PhaseLync ，可透過精確相位量測實現的無線電路徑分析，支援強大的網路設計和運作。這次聯合展示為工程師提供了即時和精確的訊號路徑量測，大幅提升了場域測試效率。
Anritsu EMEA業務發展經理Enrico Brinciotti表示，該公司的PhaseLync VNA能夠在相距100公尺以上的測試埠之間保持相位同步、動態範圍和穩定性，這是市場上的一大突破，能夠實現新的應用。舉例來說，在B5G/6G研究中，PhaseLync VNA增強了通道測量系統與RIS測試，實現精確的訊號反射評估。
