磁共振無線充電技術趨勢研討會特別報導

突破層層設計關卡 磁共振無線充電「錢」景亮

作者: 林苑卿
2014 年 11 月 06 日
磁共振無線充電技術能突破磁感應在充電效率、充電距離及擺放自由度等諸多局限,正迅速成為市場關注焦點;而隨著相關晶片與模組廠解決線圈等系統設計開發難題,不少手機與穿戴式裝置製造商已開始採用磁共振方案研發新一代產品。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

日韓觀察:TDK斥資35億日圓 擴增OLED生產線

2005 年 02 月 04 日

MP3相關業者搶搭順風車 iPod產業成型

2005 年 03 月 29 日

晶圓代工廠競相擴產 2011年半導體產能供過於求

2010 年 09 月 09 日

PC/電視製造商大舉導入 Miracast/60GHz應用迸發

2013 年 02 月 07 日

心隨意轉的設計思考力

2018 年 02 月 15 日

光電交接拉開序幕 生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日
前一篇
實現「三創」價值 半導體為現代文明推手
下一篇
領特VINAX dp方案滿足光纖到分配點應用