突破深次微米製程技術 DFM引領奈米IC設計新風潮

作者: 王智弘
2006 年 10 月 03 日
當製程技術進入90奈米後,半導體物理特性的變異,已非以往單靠晶圓廠或光罩廠的光學鄰近效應修正或相位移光罩等技術所能掌控,因而使得在設計初期即須考量後期製造問題的可製造性設計觀念開始萌芽,同時也為半導體產業鏈間的關係帶來新的轉變。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

克服資本與技術的劣勢 半導體設備通路商邁入新里程

2004 年 11 月 11 日

走出PC記憶體領域 Rambus記憶體IP授權營收居全球第二

2004 年 12 月 27 日

因應標準推出延遲 ZigBee非標準/標準產品並進

2007 年 08 月 03 日

專訪太克高速串列技術方案經理John C. Calvin Thunderbolt搶進筆電贏面大

2011 年 11 月 21 日

汽車電子化程度日增 周邊零部件大餅台廠吃得到

2017 年 06 月 05 日

神盾董事長羅森洲:Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日
前一篇
凌力爾特推出1.6伏特高精準運算放大器系列
下一篇
瑞薩將SH-Mobile系列應用擴充至手機之外