突破深次微米製程技術 DFM引領奈米IC設計新風潮

作者: 王智弘
2006 年 10 月 03 日
當製程技術進入90奈米後,半導體物理特性的變異,已非以往單靠晶圓廠或光罩廠的光學鄰近效應修正或相位移光罩等技術所能掌控,因而使得在設計初期即須考量後期製造問題的可製造性設計觀念開始萌芽,同時也為半導體產業鏈間的關係帶來新的轉變。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2007年版通訊產業關鍵報告

2007 年 01 月 03 日

Target Compiler IP縮短ASIP設計時間

2011 年 11 月 03 日

顯示功能/應用模式革新 智慧電視吸金功力倍增

2013 年 01 月 10 日

ML應用遍地開花 GPU大舉進軍IPC產業

2019 年 07 月 28 日

要多工能力?還是要高效能?

2023 年 04 月 26 日

台半導體/製造業助攻量子電腦 預約下世代產業競爭力

2024 年 11 月 08 日
前一篇
凌力爾特推出1.6伏特高精準運算放大器系列
下一篇
瑞薩將SH-Mobile系列應用擴充至手機之外