突破驗證/測試瓶頸 低功耗晶片設計創新局

作者: 王智弘
2007 年 12 月 27 日
終端產品對節能的殷切需求,促使IC設計業者必須自系統層級開始,將功耗問題納入考量。而隨著CPF標準規格的問世,以及晶圓廠、EDA工具業者與IP供應商的支援,將有助解決傳統低功耗設計的技術瓶頸,提高產品成功機率。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

加速擴大應用普及率 SSD耐用性能迭有進展

2008 年 12 月 29 日

專訪阿爾卡特朗訊亞太區資深經理廖偉任 高速網路處理器大行其道

2011 年 08 月 15 日

自動化浪潮襲來 機器人生產線成顯學

2014 年 09 月 15 日

國際邊境管制數位化 電子護照晶片邁向更高效能

2015 年 05 月 30 日

北科大電資學院院長黃育賢專訪 瞄準需求產學不脫鉤

2018 年 11 月 10 日

Arm終端產品運算子系統全面啟動 高速運算擁抱行動AI世代

2024 年 07 月 04 日
前一篇
審慎考量電路板布局 降低手機音訊通道雜訊
下一篇
ST/天津一汽成立汽車電子應用聯合實驗室