突破驗證/測試瓶頸 低功耗晶片設計創新局

作者: 王智弘
2007 年 12 月 27 日
終端產品對節能的殷切需求,促使IC設計業者必須自系統層級開始,將功耗問題納入考量。而隨著CPF標準規格的問世,以及晶圓廠、EDA工具業者與IP供應商的支援,將有助解決傳統低功耗設計的技術瓶頸,提高產品成功機率。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

綠色能源風潮席捲全球 台灣太陽光電產業成形中

2006 年 05 月 10 日

爭搶3D地盤 日系CE大廠CEATEC較勁

2010 年 11 月 08 日

工研院技術加持 Miracast/凌空觸控入主智慧家庭

2013 年 04 月 14 日

科學研究瘋AI

2018 年 03 月 08 日

IoT安全把關再升級 依應用場域動態納管有線/無線環境

2019 年 01 月 09 日

【Arduino自造實驗室】Alvik超趣味專案,搖身一變成為格鬥型機器人!?

2025 年 02 月 26 日
前一篇
審慎考量電路板布局 降低手機音訊通道雜訊
下一篇
ST/天津一汽成立汽車電子應用聯合實驗室