SiP曙光乍現

窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目

作者: 高聖弘
2007 年 09 月 10 日
高密度封裝結構的多元化,相對促使市場對接合引線的要求日益嚴苛,包括更高強度、彈性,及穩定性。因此,引線製作業者致力開發出接合作業性與高溫可靠性都備受肯定的金質接合引線,以改善可靠性問題。
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