SiP曙光乍現

窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目

作者: 高聖弘
2007 年 09 月 10 日
高密度封裝結構的多元化,相對促使市場對接合引線的要求日益嚴苛,包括更高強度、彈性,及穩定性。因此,引線製作業者致力開發出接合作業性與高溫可靠性都備受肯定的金質接合引線,以改善可靠性問題。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

以延遲鎖相迴路為基礎 超寬頻頻率合成器實現有譜

2008 年 09 月 17 日

硬體模擬器加持 乙太網路SoC測試快又準

2016 年 01 月 28 日

內建4G通訊功能 獨立型穿戴裝置開創應用新局

2016 年 05 月 26 日

遵循三大基礎功夫 晶背FIB電路修補難度降

2019 年 05 月 12 日

穿戴式裝置出新招 智慧織物實現即時照護

2022 年 09 月 12 日

智慧助理導入新資安漏洞 AI提示注入攻擊釀車電隱患

2025 年 12 月 23 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片