SiP曙光乍現

窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目

作者: 高聖弘
2007 年 09 月 10 日
高密度封裝結構的多元化,相對促使市場對接合引線的要求日益嚴苛,包括更高強度、彈性,及穩定性。因此,引線製作業者致力開發出接合作業性與高溫可靠性都備受肯定的金質接合引線,以改善可靠性問題。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

確保燃料電池可靠性/安全性 質子交換膜技術舉足輕重

2008 年 07 月 11 日

化解電動車里程焦慮 主動平衡BMS發揮電池效能

2011 年 04 月 18 日

藍牙Mesh技術解析(下) Mesh架構/安全設計一網打盡

2018 年 09 月 24 日

高切換頻率/快速控制迴路 電源轉換器力拼零耗損

2022 年 06 月 27 日

低切換耗損/低導通阻抗 SiC解鎖電源測試設備效能

2024 年 01 月 11 日

ORAN平台克服網路同步挑戰 實現5G彈性通訊應用

2024 年 02 月 15 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片