SiP曙光乍現

窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目

作者: 高聖弘
2007 年 09 月 10 日
高密度封裝結構的多元化,相對促使市場對接合引線的要求日益嚴苛,包括更高強度、彈性,及穩定性。因此,引線製作業者致力開發出接合作業性與高溫可靠性都備受肯定的金質接合引線,以改善可靠性問題。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

高齡獨居問題日益嚴重 無線感測網路把關照護工作

2008 年 06 月 25 日

突破安全/電磁干擾問題 車載無線充電器設計達陣

2015 年 12 月 21 日

高彈性/相容性加持 ISA100.11a串聯智慧工廠

2019 年 04 月 08 日

無線充電發展尚未定案 快充/公共布建是普及重點

2018 年 01 月 15 日

公共運輸減碳刻不容緩 重型車輛電動化多路齊發

2022 年 08 月 08 日

NVIDIA Rubin CPX重新定義長文本模型處理極限

2025 年 09 月 10 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片