笙泉科技新近期宣布，新推出的MG26P701已通過高通(Qualcomm)快充QC2.0認證(委託UL測試)，並符合BC1.2與蘋果(Apple)等行動裝置協議規範，可以讓充電更加智慧化與方便化。
據悉，該產品支援Apple與Android USB BC1.2最高5V/2.4A，高通QC2.0 5V/2.4A、 9V/2A、12V/1.5A的識別與過載保護，並已透過UL測試後取得高通認證，為首款集成MCU+升壓+識別與過壓過流保護功能之IC。
整個系統已獲得認證之SOC方案，其應用範圍相當廣泛，包含多輸出口的變壓器、移動電源等。單一接口即可做多種裝置的識別，不用在充電口標示僅支援某款品牌，大幅提高終端使用者的方便性。更重要的是裝置接上時若無電流抽載，隨即進入省電模式，此省電模式整機耗電低於3uA，可輕易達成各國之節能規範。
此外，該款產品還可在不改動客戶原本電路前提下，利用延伸板的概念，快速導入產品，加速產品推出；且以客戶角度推出的IC，將使產品更具有競爭力。
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