第4屆電子高峰論壇特別報導(一) SoC整合度面臨瓶頸 SiP解決方案前景可期

作者: 王智弘
2006 年 04 月 10 日
此次電子高峰論壇的中心議題,主要圍繞在摩爾定律進入深次微米製程技術後,所將面對的諸多挑戰。其中之一,即是SoC整合度,在線距不斷縮小下,已面臨諸如訊號完整性、功耗與生產成本等瓶頸...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

結合ARM TrustZone技術 明導Hypervisor強攻IVI市場

2013 年 12 月 14 日

逐鹿IoT市場 基礎儀器商競推電源/射頻量測方案

2016 年 01 月 14 日

特殊需求難不倒 儀器商軟體支援接地氣

2016 年 10 月 06 日

強化低功耗/網狀網路支援性能 三大無線技術聯盟再出招

2016 年 05 月 26 日

台大電資學院院長專訪 AI/IoT點燃人才新希望

2018 年 06 月 17 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

2022 年 12 月 05 日
前一篇
CSR低功耗藍芽解決方案打造GG Telecom得獎的GGBlu立體聲耳機
下一篇
凌特推出可操作於11GHz 適合多頻應用的雙組RF功率檢測器