節省5G晶片測試成本 模組化/高整合儀器扮要角

作者: 陳妤瑄
2017 年 10 月 09 日
5G的發展除了訊號量測扮演重量級角色外,物聯網(IoT)應用由下而上的趨勢,也是驅動5G向前推展的另一大原動力。其中,藉由模組化或高整合的量測儀器,協助各式應用達成多功能的晶片,進而降低晶片研發、生產時的測試成本,是如今許多儀器商共同的努力目標。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

老將新秀各闢蹊徑 安控晶片市占大車拼

2011 年 05 月 05 日

專訪格羅方德先進技術架構主管Subramani Kengeri HKMG成28奈米量產致勝關鍵

2012 年 07 月 12 日

AI提升硬體重要性 台灣電資人才再發威

2018 年 09 月 29 日

Type-C商機旺 晶片商啟動新一輪軍備競賽

2017 年 04 月 10 日

無線快充技術瓶頸有解 Qi規格市場即將爆發

2018 年 01 月 02 日

從電網到晶片 寬能隙元件全面滲透

2025 年 10 月 03 日
前一篇
專訪固緯亞東區產品行銷經理吳詠慈 基礎儀器多合一提升性價比
下一篇
英飛凌/IBM攜手強化數位能源基礎設施安全