節省5G晶片測試成本 模組化/高整合儀器扮要角

作者: 陳妤瑄
2017 年 10 月 09 日
5G的發展除了訊號量測扮演重量級角色外,物聯網(IoT)應用由下而上的趨勢,也是驅動5G向前推展的另一大原動力。其中,藉由模組化或高整合的量測儀器,協助各式應用達成多功能的晶片,進而降低晶片研發、生產時的測試成本,是如今許多儀器商共同的努力目標。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

脫離Moto 路更寬廣 Freescale混合發展求取最大利益

2004 年 10 月 15 日

嘎然而止的wapi標準 掀起中國大陸自訂規格潮

2004 年 11 月 25 日

新聯想改用國貨?威脅台灣NB零組件供應鏈

2005 年 01 月 06 日

應用範圍漸趨廣泛 PCI Express/ExpressCard起飛

2007 年 07 月 27 日

國際大廠搶布局 5G卡位戰提前上演

2014 年 04 月 21 日

大尺寸/可彎曲發展加溫 觸控螢幕擴張應用版圖

2016 年 02 月 18 日
前一篇
專訪固緯亞東區產品行銷經理吳詠慈 基礎儀器多合一提升性價比
下一篇
英飛凌/IBM攜手強化數位能源基礎設施安全