在生成式AI推動算力需求全面升溫的此刻，IC設計產業正站在新一輪結構轉型的起點。聯發科總經理暨營運長陳冠州認為，隨著AI算力需求快速攀升，半導體供應鏈正同步經歷製程、封裝與系統架構的全面升級。聯發科也已明確將AI ASIC(客製化晶片)列為核心成長引擎，預期未來幾年將成為公司成長最快速的業務。
手機市場有挑戰 聯發科看好AI ASIC接棒
從短期市場來看，2026年智慧型手機產業會比較辛苦。陳冠州指出，記憶體價格大幅上揚，將直接墊高整體BOM成本，使品牌廠在產品定價與規格配置上更為保守，也讓手機晶片市場的成長空間受到壓縮。而且，在記憶體供應有限的情況下，客戶可能會優先將料源分配給利潤空間更好的旗艦機種，中階與入門機種會面臨更大的壓力。
在此背景下，聯發科選擇將成長重心轉向AI ASIC。公司已明確提高相關投資強度，今年AI ASIC的投入金額倍增，預期今年營收可突破10億美元，明年更有機會躍升至數十億美元規模，並可望在未來三年內成為僅次於手機晶片的第二大產品線。
「手機還是重要市場，但AI ASIC的成長動能最為強勁。」陳冠州強調，這並非單一客戶或短期專案帶動，而是來自雲端服務商、資料中心與大型系統業者對客製化加速器需求的結構性提升。
搶產能、搶關鍵材料 AI ASIC已提前卡位
AI ASIC能否順利放量，除了設計能力，更高度依賴先進製程與封裝資源。陳冠州坦言，目前從晶圓代工、CoWoS先進封裝、OSAT、T-Glass玻纖布到載板，幾乎全面吃緊。
不過，聯發科已提前完成今、明兩年的關鍵產能布局，並與台積電等主要供應鏈夥伴緊密協作，確保AI ASIC的產品節奏不會因產能瓶頸而受阻。
他也指出，AI帶動的供需失衡，已使高階製程與封裝價格明顯上揚，交期同步拉長。在產能優先配置給高毛利產品的情況下，具備規模與長期合作關係的業者，更容易取得資源，而台灣正好匯聚多數AI關鍵供應鏈，也讓聯發科在全球競逐中具備地緣優勢。
AI ASIC產品布局：從2奈米到A14的長期路線圖
在製程技術上，聯發科持續押注最先進節點。陳冠州透露，公司今年將推出2奈米產品，並成為第一波採用A14製程的業者之一。
他指出，隨著晶片持續微縮，單顆SoC已難以滿足AI系統需求，小晶片(Chiplet)與先進封裝將成為主流設計架構。這也意味著未來AI ASIC的競爭，不再只是電晶體密度，而是整體系統整合能力，包括封裝尺寸、功率密度與高速互連。
此外，聯發科也持續與NVIDIA展開多項合作，聚焦低功耗、高算力產品，相關成果預計將於今年台北國際電腦展(COMPUTEX)亮相，進一步強化其在AI平台生態系中的角色。
高速介面成關鍵 矽光子與主動光纖同步推進
隨著AI模型規模快速擴張，高速互連正成為系統效能的隱形瓶頸。陳冠州表示，聯發科已與台積電合作推進矽光子技術，未來將升級至3.2T等級的矽光子光纖傳輸引擎，以因應資料中心對頻寬與能效的雙重要求。
值得注意的是，聯發科也正式跨入光通訊領域，預計在OFC展示基於MicroLED的主動光纖技術，象徵公司從傳統IC設計延伸至光電整合的新戰場。
陳冠州指出，未來AI系統的競爭核心，將從單一晶片效能，轉向「運算＋傳輸＋封裝」的整體架構設計，而這正是聯發科積極布局高速介面與光通訊的背景。在AI領域，聯發科還有很多可以拓展業務的機會，因為客戶需要的是系統層級的解決方案，除了運算之外，傳輸介面、網路，也是系統級方案中不可或缺的環節。
邊緣AI為IoT業務打開新成長曲線
除了雲端AI ASIC，邊緣AI也被聯發科視為另一條長期成長曲線。陳冠州指出，隨著AI能力逐步擴散至終端設備，工業自動化、智慧零售、安防與機器人等應用，將帶動新一波IoT晶片升級需求。
相較過去以連網為主的IoT設備，未來邊緣設備將更強調即時推論、資料隱私與能源效率，這也讓具備整合式AI加速能力的平台型晶片更具競爭優勢。這也與聯發科重點布局Rich IoT的方向相符。與典型的IoT相比，聯發科一直都更看重需要一定運算效能的應用，產品布局也都是朝這個方向進行。在AI落地邊緣的大趨勢下，陳冠州認為，聯發科的IoT與嵌入式產品，在未來幾年將會有穩定的成長動能。
